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連接器或線圈等大型實(shí)裝部品的接合,因熱容量,REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題,故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中,溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件,因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果,必須時(shí)常確保存有大量的焊錫,故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費(fèi)的比例,也因此,FLOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏,以Sn-3Ag-0.5Cu來說,降低了約3成的材料費(fèi)。千住公司已開發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對(duì)應(yīng)機(jī)器。