千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開發(fā)的是新一代的焊膏，符合環(huán)保要求。 ECO SOLDER焊膏與現(xiàn)有相比，解決了各種問題，例如保存穩(wěn)定性，電源穩(wěn)定，焊料潤濕性，和耐熱性，具體的分類如下：

 S70G系列
新一代產(chǎn)品，極好的印刷穩(wěn)定性，增強(qiáng)耐熱性，減少助焊劑飛濺，相對(duì)于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強(qiáng)的潤濕能力顯著降低BGA焊點(diǎn)不濕的的良和改進(jìn)電路的探針檢測(cè)能力。
374FS系列
專門開發(fā)用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導(dǎo)體模塊。良好的耐洗性降低boids下產(chǎn)生的裸芯片。
TVA系列
“堆疊式”3D組件的安裝過程和我們較先進(jìn)的焊膏。浸過程中的一致性卷轉(zhuǎn)移。
DSR系列
新開發(fā)的用于分配卓越，DSR膏是符合具有廣泛的應(yīng)用范圍。符合各種加熱方法，如回流爐，升溫快激光和熱空氣對(duì)流。
345F系列

錫膏M705-345F系列具有優(yōu)異的再流焊后熔性能，同時(shí)保持熱阻增加，降低焊料球和非常穩(wěn)定的粘度特性