熱門(mén)搜索:
低溫千住錫膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個(gè)型號(hào),使用無(wú)鉛焊材合金,適于電電器、電子產(chǎn)業(yè)配接等等
3.合金成分(試驗(yàn)方法:STM-9-1)
組成(質(zhì)量%) | ||
AG(銀) | BI(鉍) | SN(錫) |
1.0±0.2 | 57±1 | 余量 |
不純物(質(zhì)量%以下) | |||||||
Pb(鉛) | Cd(鎘) | Sb(銻) | Cu(銅) | Zn(鋅) | Fe(鐵) | Al(鋁) | As(砷) |
0.05 | 0.002 | 0.10 | 0.05 | 0.001 | 0.02 | 0.001 | 0.03 |
4.融溶溫度及比重量(參考值)
融溶溫度℃ | 比重 |
約138~204 | 8.6 |
低銀的千住錫膏分為有鹵素錫膏跟無(wú)鹵素錫膏,型號(hào)為:
千住低銀無(wú)鉛錫膏M46-LS720,M40-LS720;(1%銀錫膏)
千住低銀無(wú)鹵素錫膏M46-LS720HF,M40-LS720HF(0.3%銀錫膏)
低銀錫膏特性和優(yōu)點(diǎn):
針對(duì)低成本焊材,以下將候補(bǔ)的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進(jìn)行了比較。
1. 溫度
低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線(xiàn)溫度,比起SnCuNi的228℃,可壓低約11℃。因此可將實(shí)裝溫度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相線(xiàn)溫度上升。以Sn-0.7Cu來(lái)說(shuō),若添加0.05%以上的Ni,液相線(xiàn)溫度會(huì)超過(guò)250℃,有發(fā)生橋接的疑慮。
2. 潤(rùn)濕性
藉由Ag的添加,可改善潤(rùn)濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低,為了讓潤(rùn)濕時(shí)間(和基材的反應(yīng)時(shí)間)有所差異,添加微量的Ag來(lái)抑制假焊、橋接等不良發(fā)生。
3. 機(jī)械強(qiáng)度
Ag的添加可預(yù)見(jiàn)強(qiáng)度的改善。由于環(huán)境溫度的變化而強(qiáng)度遞減,因此有必要依照產(chǎn)品耐熱溫度檢討使用組成。
4. CREEP特性
Ag的添加可預(yù)見(jiàn)改善。假設(shè)是長(zhǎng)期施以荷重的狀態(tài)下,不推薦SnCuNi焊材。