1. 適用規(guī)范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個(gè)型號(hào)，使用無鉛焊材合金，適用于電器、電子產(chǎn)業(yè)配接 等等。
2. 規(guī)格
2.1 合金成分(試驗(yàn)方法:STM-9-1)
組成 (質(zhì)量 %)
Ag(銀) Bi(鉍) Sn(錫)
1.0±0.2 57±1 Balance
不純物 (質(zhì)量 % 以下)
Pb(鉛) Cd(鎘) Sb(銻) Cu(銅) Zn(鋅) Fe(鐵) Al(鋁) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶溫度及比重 (參考值)
融溶溫度 ℃ 比重
約 138 ~ 213 約 8.6
3. 試驗(yàn)成績(jī)報(bào)告書
每次制造都會(huì)檢驗(yàn)，結(jié)果都將紀(jì)錄在試驗(yàn)成績(jī)報(bào)告書上，貴社如有需求可隨貨一起附上。
(1)合金的化學(xué)成分
(2)錫膏黏度
(3)助焊劑含量
(4)助焊劑內(nèi)鹵素含量
4. 包裝 / 標(biāo)示
4.1 包裝
個(gè) 裝: 罐裝
凈 重: 500g or 1kg (罐裝)
4.2 標(biāo)示
在包裝標(biāo)簽上會(huì)標(biāo)示底下 items 所列之標(biāo)示
1. 產(chǎn)品名稱 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金組成 7. 號(hào)碼
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料號(hào) (LOT.) 9. 制造國
5. 物質(zhì)重量 (NET.)
5. 保證期限
本制品的保證期間為制造日起六個(gè)月以內(nèi)，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 環(huán)中并要保持產(chǎn)品密封。
6. 安全上的注意事項(xiàng)
另附制品安全制造數(shù)據(jù)。
7. 法規(guī)制
另付制品安全制造數(shù)據(jù)。
8. 使用、保存、廢棄注意事項(xiàng)
另付制品安全制造數(shù)據(jù)。
9. 其他
(1) 違反仕樣書所記載內(nèi)容，及仕樣載范圍外，不在保證內(nèi)。
(2) 本仕樣書內(nèi)容不能泄漏給其他公司。
10. 試驗(yàn)方法
STM-1 外觀
除了法規(guī)以外，就是用目視檢驗(yàn)。

千住金屬的開發(fā)的千住錫膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級(jí)，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘?jiān)鼱顟B(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘?jiān)黅YPE、水溶性TYPE等分類。可對(duì)應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。

日本千住錫膏為分有鉛錫膏與無鉛錫膏及無鹵素錫膏，是目前電子行業(yè)使用為廣泛的錫膏，其擁有的焊接特性及穩(wěn)定性，能有效的抑制錫珠的產(chǎn)生，是制造電子產(chǎn)品的錫膏，日本千住錫膏大幅度改善了BGA焊接不良、并對(duì)貼片后電氣性能測(cè)試有了很大提高。對(duì)因無鉛化產(chǎn)品可焊性變差的狀況開發(fā)出且有優(yōu)良潤(rùn)濕性，即使鍍錫不良也能很好上錫的無鉛錫膏產(chǎn)品;并且解決了POP封裝焊接性能不良的問題;千住錫膏在沒有特別說明的情況下均采用免洗配方,如因產(chǎn)品特性的要求也可以采用清洗劑進(jìn)行清洗,錫膏助焊劑的殘留為透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm) 
Type5(15～25μm)

2006年RoHS規(guī)范開始實(shí)行，日本在這段期間，世界開始生產(chǎn)千住錫膏，建構(gòu)出SnAgCu系列焊材的生產(chǎn)實(shí)績(jī)。另一方面，近年來金屬價(jià)格高漲，運(yùn)用在實(shí)裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發(fā) 表的「第2代FLOW用焊材標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)劃」已被確立，針對(duì)能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進(jìn)行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。
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