1. 適用規(guī)范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適用于電器、電子產(chǎn)業(yè)配接 等等。
2. 規(guī)格
2.1 合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成 (質量 %)
Ag(銀) Bi(鉍) Sn(錫)
1.0±0.2 57±1 Balance
不純物 (質量 % 以下)
Pb(鉛) Cd(鎘) Sb(銻) Cu(銅) Zn(鋅) Fe(鐵) Al(鋁) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶溫度及比重 (參考值)
融溶溫度 ℃ 比重
約 138 ~ 213 約 8.6
3. 試驗成績報告書
每次制造都會檢驗，結果都將紀錄在試驗成績報告書上，貴社如有需求可隨貨一起附上。
(1)合金的化學成分
(2)錫膏黏度
(3)助焊劑含量
(4)助焊劑內鹵素含量
4. 包裝 / 標示
4.1 包裝
個 裝: 罐裝
凈 重: 500g or 1kg (罐裝)
4.2 標示
在包裝標簽上會標示底下 items 所列之標示
1. 產(chǎn)品名稱 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金組成 7. 號碼
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料號 (LOT.) 9. 制造國
5. 物質重量 (NET.)
5. 保證期限
本制品的保證期間為制造日起六個月以內，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 環(huán)中并要保持產(chǎn)品密封。
6. 安全上的注意事項
另附制品安全制造數(shù)據(jù)。
7. 法規(guī)制
另付制品安全制造數(shù)據(jù)。
8. 使用、保存、廢棄注意事項
另付制品安全制造數(shù)據(jù)。
9. 其他
(1) 違反仕樣書所記載內容，及仕樣載范圍外，不在保證內。
(2) 本仕樣書內容不能泄漏給其他公司。
10. 試驗方法
STM-1 外觀
除了法規(guī)以外，就是用目視檢驗。

千住金屬所開發(fā)出之千住錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存性、供錫性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .

日本千住金屬工業(yè)珠式會社針對全球無鉛化的要求開發(fā)出的千住錫膏常用的型號為：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，兩種型號的無鉛錫膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 與以往的無鉛錫膏相比，解決了因無鉛化引起的保存穩(wěn)定性和使用穩(wěn)定性、潤濕性、高融點的耐熱性等問題。M705-S101-S4在保持以往產(chǎn)品GRN360系列的保存、印刷時粘度穩(wěn)定性的同時，可進一步提高耐熱性、抑制助焊劑飛濺并提高了可靠性，是綜合提高了實裝品質以及操作性的產(chǎn)品,常用錫膏型號有：S70G

千住金屬的開發(fā)的千住錫膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業(yè)條件的需求。
http://www.hhlive.cn