低成本＋高可靠性Solder Paste 千住錫膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
產(chǎn)品理念紹介
與傳統(tǒng)SAC305產(chǎn)品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 （機械性能，熔融溫度，潤濕性）
熱循環(huán)中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動態(tài)性能
大面積焊接部的void助焊劑殘渣中的氣泡?裂紋吸濕性
印刷穩(wěn)定性（間歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同溫度下的粘度變化
連續(xù)印刷的經(jīng)時變化
印刷坍塌＆熱坍塌
粘著力
M47-LS730系列的化學特性
銅鏡試驗
銅板腐蝕試驗
氟化物試驗
 M47-LS730系列的電氣特性
外加電壓耐濕性試驗
使用指南
推薦的儲存及使用條件
推薦的印刷條件
推薦的回流溫度曲線
性能一覽表
注意：
本技術資料所記載的數(shù)值、數(shù)據(jù)等均為產(chǎn)品性能的代表性數(shù)據(jù)，我們并不以此保證產(chǎn)品的性能。
有關詳細產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品式樣書，敬請另行垂詢我司銷售人員。
新型低銀千住錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標記信息
M47-LS730 Type4
合金代碼
助焊劑代碼
使用的粉末粒徑
（根據(jù)ANSI/J-STD-005分類）
其他粉末粒徑也可適用，敬請垂詢。
M47是對應正在加速發(fā)展的焊錫低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
2.對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
3.從焊錫及接合界面兩方面進行改善
4.回流溫度與SAC0307相同
5.與傳統(tǒng)的SAC0307價格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
新研制成的低銀焊錫焊錫膏，具有以下特性。
1.對于無鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率
3.提高抗吸濕性，實現(xiàn)更穩(wěn)定的實裝
4.由于提高了殘渣的柔軟性，
5.減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
相應的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
與SAC305（M705） 相比， M47具有更優(yōu)越的耐沖擊特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產(chǎn)生裂紋，且裂紋均向焊錫內(nèi)部/接合界面隨機擴展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優(yōu)異的潤濕性能

連接器或線圈等大型實裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果，必須時常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實裝工程上材料費的比例，也因此，F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費。千住公司已開發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對應機器。

千住金屬工業(yè)株式會社是全球的焊錫自制造企業(yè).自1938年4月成立千住工場以來,一直致力于電子,機械產(chǎn)業(yè)相關領域的產(chǎn)品研究開發(fā),60余年以來銳意進取,不斷提高產(chǎn)品品質(zhì),緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,本公司業(yè)績也得到了持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展.現(xiàn)在除千住錫膏部門外,軸承部門,機械產(chǎn)業(yè)部門及國際事業(yè)部以外還擁有噴淋設備,產(chǎn)業(yè)分析,電子材料及一系列的海外子公司,并發(fā)展可為用戶提供綜合服務的焊接技術企業(yè).

2006年RoHS規(guī)范開始實行，日本在這段期間，世界開始生產(chǎn)千住錫膏，建構出SnAgCu系列焊材的生產(chǎn)實績。另一方面，近年來金屬價格高漲，運用在實裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發(fā) 表的「第2代FLOW用焊材標準化計劃」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。
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