低成本＋高可靠性Solder Paste 千住錫膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
產(chǎn)品理念紹介
與傳統(tǒng)SAC305產(chǎn)品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 （機械性能，熔融溫度，潤濕性）
熱循環(huán)中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動態(tài)性能
大面積焊接部的void助焊劑殘渣中的氣泡?裂紋吸濕性
印刷穩(wěn)定性（間歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同溫度下的粘度變化
連續(xù)印刷的經(jīng)時變化
印刷坍塌＆熱坍塌
粘著力
M47-LS730系列的化學(xué)特性
銅鏡試驗
銅板腐蝕試驗
氟化物試驗
 M47-LS730系列的電氣特性
外加電壓耐濕性試驗
使用指南
推薦的儲存及使用條件
推薦的印刷條件
推薦的回流溫度曲線
性能一覽表
注意：
本技術(shù)資料所記載的數(shù)值、數(shù)據(jù)等均為產(chǎn)品性能的代表性數(shù)據(jù)，我們并不以此保證產(chǎn)品的性能。
有關(guān)詳細(xì)產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品式樣書，敬請另行垂詢我司銷售人員。
新型低銀千住錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
合金代碼
助焊劑代碼
使用的粉末粒徑
（根據(jù)ANSI/J-STD-005分類）
其他粉末粒徑也可適用，敬請垂詢。
M47是對應(yīng)正在加速發(fā)展的焊錫低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
2.對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
3.從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
4.回流溫度與SAC0307相同
5.與傳統(tǒng)的SAC0307價格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
新研制成的低銀焊錫焊錫膏，具有以下特性。
1.對于無鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率
3.提高抗吸濕性，實現(xiàn)更穩(wěn)定的實裝
4.由于提高了殘渣的柔軟性，
5.減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
與SAC305（M705） 相比， M47具有更優(yōu)越的耐沖擊特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產(chǎn)生裂紋，且裂紋均向焊錫內(nèi)部/接合界面隨機擴展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優(yōu)異的潤濕性能

千住金屬工業(yè)株式會社是全球的焊錫自制造企業(yè).自1938年4月成立千住工場以來,一直致力于電子,機械產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研究開發(fā),60余年以來銳意進(jìn)取,不斷提高產(chǎn)品品質(zhì),緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,本公司業(yè)績也得到了持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展.現(xiàn)在除千住錫膏部門外,軸承部門,機械產(chǎn)業(yè)部門及國際事業(yè)部以外還擁有噴淋設(shè)備,產(chǎn)業(yè)分析,電子材料及一系列的海外子公司,并發(fā)展可為用戶提供綜合服務(wù)的焊接技術(shù)企業(yè).

低銀的千住錫膏分為有鹵素錫膏跟無鹵素錫膏，型號為：
千住低銀無鉛錫膏M46-LS720,M40-LS720;（1%銀錫膏）
千住低銀無鹵素錫膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%銀錫膏）
低銀錫膏特性和優(yōu)點：
針對低成本焊材，以下將候補的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進(jìn)行了比較。
1. 溫度
低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會超過250℃，有發(fā)生橋接的疑慮。
2. 潤濕性
藉由Ag的添加，可改善潤濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低，為了讓潤濕時間（和基材的反應(yīng)時間）有所差異，添加微量的Ag來抑制假焊、橋接等不良發(fā)生。
3. 機械強度
Ag的添加可預(yù)見強度的改善。由于環(huán)境溫度的變化而強度遞減，因此有必要依照產(chǎn)品耐熱溫度檢討使用組成。
4. CREEP特性
Ag的添加可預(yù)見改善。假設(shè)是長期施以荷重的狀態(tài)下，不推薦SnCuNi焊材。

1. 適用規(guī)范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適用于電器、電子產(chǎn)業(yè)配接 等等。
2. 規(guī)格
2.1 合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成 (質(zhì)量 %)
Ag(銀) Bi(鉍) Sn(錫)
1.0±0.2 57±1 Balance
不純物 (質(zhì)量 % 以下)
Pb(鉛) Cd(鎘) Sb(銻) Cu(銅) Zn(鋅) Fe(鐵) Al(鋁) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶溫度及比重 (參考值)
融溶溫度 ℃ 比重
約 138 ~ 213 約 8.6
3. 試驗成績報告書
每次制造都會檢驗，結(jié)果都將紀(jì)錄在試驗成績報告書上，貴社如有需求可隨貨一起附上。
(1)合金的化學(xué)成分
(2)錫膏黏度
(3)助焊劑含量
(4)助焊劑內(nèi)鹵素含量
4. 包裝 / 標(biāo)示
4.1 包裝
個 裝: 罐裝
凈 重: 500g or 1kg (罐裝)
4.2 標(biāo)示
在包裝標(biāo)簽上會標(biāo)示底下 items 所列之標(biāo)示
1. 產(chǎn)品名稱 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金組成 7. 號碼
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料號 (LOT.) 9. 制造國
5. 物質(zhì)重量 (NET.)
5. 保證期限
本制品的保證期間為制造日起六個月以內(nèi)，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 環(huán)中并要保持產(chǎn)品密封。
6. 安全上的注意事項
另附制品安全制造數(shù)據(jù)。
7. 法規(guī)制
另付制品安全制造數(shù)據(jù)。
8. 使用、保存、廢棄注意事項
另付制品安全制造數(shù)據(jù)。
9. 其他
(1) 違反仕樣書所記載內(nèi)容，及仕樣載范圍外，不在保證內(nèi)。
(2) 本仕樣書內(nèi)容不能泄漏給其他公司。
10. 試驗方法
STM-1 外觀
除了法規(guī)以外，就是用目視檢驗。
http://www.hhlive.cn