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    潮州千住錫膏廠家 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司

    更新時間:2025-07-31   瀏覽數(shù):316
    所屬行業(yè):焊接切割 焊接材料 焊絲
    發(fā)貨地址:廣東省深圳市寶安區(qū)  
    產(chǎn)品數(shù)量:9999.00千克
    價格:面議
    千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開發(fā)的是新一代的焊膏,符合環(huán)保要求。 ECO SOLDER焊膏與現(xiàn)有相比,解決了各種問題,例如保存穩(wěn)定性,電源穩(wěn)定,焊料潤濕性,和耐熱性,具體的分類如下:
     S70G系列
    新一代產(chǎn)品,極好的印刷穩(wěn)定性,增強(qiáng)耐熱性,減少助焊劑飛濺,相對于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強(qiáng)的潤濕能力顯著降低BGA焊點不濕的的良和改進(jìn)電路的探針檢測能力。
    374FS系列
    開發(fā)用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導(dǎo)體模塊。良好的耐洗性降低boids下產(chǎn)生的裸芯片。
    TVA系列
    “堆疊式”3D組件的安裝過程和我們的焊膏。浸過程中的一致性卷轉(zhuǎn)移。
    DSR系列
    新開發(fā)的用于分配,DSR膏是符合具有廣泛的應(yīng)用范圍。符合各種加熱方法,如回流爐,升溫快激光和熱空氣對流。
    345F系列
    錫膏M705-345F系列具有優(yōu)異的再流焊后熔性能,同時保持熱阻增加,降低焊料球和非常穩(wěn)定的粘度特性
    潮州千住錫膏廠家
    連接器或線圈等大型實裝部品的接合,因熱容量,REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題,故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中,溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件,因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果,必須時常確保存有大量的焊錫,故大幅地反映出實裝工程上材料費(fèi)的比例,也因此,F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏,以Sn-3Ag-0.5Cu來說,降低了約3成的材料費(fèi)。千住公司已開發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對應(yīng)機(jī)器。
    潮州千住錫膏廠家
    M40-LS720 產(chǎn)品概念
    ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現(xiàn)SMT實裝的低成本化 進(jìn)而開發(fā)出含銀量1%的錫膏 是擁有優(yōu)越的價格競爭性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往,低銀錫膏伴會隨著銀含量下降,使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。
    本產(chǎn)品,從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計上從兩方面克服上述課題,而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較,不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長期信賴性錫膏。
    以往低銀錫膏的課題隨著錫膏融點上升, Reflow溫度上升在Heat cycle, 耐熱疲勞性低下和早期產(chǎn)品比較,透過合?和專?Flux的開發(fā)來克服問題。
    ?1.具有優(yōu)越的價格競爭性
    ?2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
    3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
    ?4. 抑制BGA吃錫不良(融合不良)、?碑現(xiàn)象
    5. 抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
    二.溶融動作的差異
    相比1%Ag為準(zhǔn)則的SAC107作比較,顯示爬錫性較短的優(yōu)越性。和SAC305(M705)作比較溶融開始(固相線)約低6℃ 溶融結(jié)束(液相線)高2℃,即使和SAC305(M705)作比較,顯示有同等級。有效果的抑制立碑.
    三.耐落下沖撃特性
    耐落下沖撃特性是根據(jù)Ball組成影響較大,而根據(jù)錫膏組成看不出來有太大差異。M40合金和其他SnAgCu系列錫膏擁有同等級的耐落下沖撃特性。即使與SAC305(M705)作比較,顯示有同等的爬錫性。凝固后的錫膏表面狀態(tài)為霧面狀、因較不易不規(guī)則反射故外觀檢査性提高。與SAC305(M705)早期品作比較,大幅抑制BGA未融合的發(fā)生。(結(jié)果是根據(jù)本社的加速條件。依據(jù)BGA電極表面狀態(tài)、結(jié)果有差異。)與SAC305(M705)早期品作比較、同等以上的爬錫延伸性。
    潮州千住錫膏廠家
    日本千住金屬工業(yè)珠式會社針對全球無鉛化的要求開發(fā)出的千住錫膏常用的型號為:M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4,兩種型號的無鉛錫膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 與以往的無鉛錫膏相比,解決了因無鉛化引起的保存穩(wěn)定性和使用穩(wěn)定性、潤濕性、高融點的耐熱性等問題。M705-S101-S4在保持以往產(chǎn)品GRN360系列的保存、印刷時粘度穩(wěn)定性的同時,可進(jìn)一步提高耐熱性、抑制助焊劑飛濺并提高了可靠性,是綜合提高了實裝品質(zhì)以及操作性的產(chǎn)品,常用錫膏型號有:S70G
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