日本千住錫膏為分有鉛錫膏與無鉛錫膏及無鹵素錫膏，是目前電子行業(yè)使用為廣泛的錫膏，其擁有的焊接特性及穩(wěn)定性，能有效的抑制錫珠的產(chǎn)生，是制造電子產(chǎn)品的錫膏，日本千住錫膏大幅度改善了BGA焊接不良、并對貼片后電氣性能測試有了很大提高。對因無鉛化產(chǎn)品可焊性變差的狀況開發(fā)出且有優(yōu)良潤濕性，即使鍍錫不良也能很好上錫的無鉛錫膏產(chǎn)品;并且解決了POP封裝焊接性能不良的問題;千住錫膏在沒有特別說明的情況下均采用免洗配方,如因產(chǎn)品特性的要求也可以采用清洗劑進行清洗,錫膏助焊劑的殘留為透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm) 
Type5(15～25μm)

日本千住錫膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何鹵素化合物，也可實現(xiàn)和舊產(chǎn)品同樣的溶融性，是對環(huán)境友善的錫膏產(chǎn)品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIR REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現(xiàn)以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩(wěn)定的設(shè)計，可維持長時間的及連續(xù)作業(yè)性。


千住無鹵素錫膏常用型號：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

連接器或線圈等大型實裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果，必須時常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實裝工程上材料費的比例，也因此，F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費。千住公司已開發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對應機器。

M705-GRN360-K2-V是一種被稱免洗的無鉛錫膏。GRN360-K系列是高溫對應型號。過去GRN360-K系列開發(fā)的概念，的煉金術(shù)，確保了高可靠性，龜裂、抑制側(cè)球等通用特性外，還確保了高溫預加熱下焊錫的熔融性。因為作無鉛的代表，在到現(xiàn)在為在無鉛領(lǐng)域為廣泛的應用。
一．合金組成
使用合金以M705為標準(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我們也可以處理芯片CSP實現(xiàn)的高密度過程，比如直徑較小的直徑。它的表面氧化非常之少，球形無鉛粉末讓千住金屬的的焊錫膏能用4是號粉和和5號粉（粒徑25 ~ 36um類型，15 ~ 25um類型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指鹵素的總含量在錫膏中為0。0%，并且通過了規(guī)定為IPCTM650的各種可靠性測試(銅鏡測試、鉻酸銀測試、氟化物測試、銅板腐蝕測試)，沒有清洗。
三．千住錫膏會因為環(huán)境溫度而改變粘度特性。在低粘度時，連續(xù)使用的錫膏對印刷性的影響，包括了助焊劑和部件組裝時膏體的破損，影響到了如何產(chǎn)生熱塌和橋接器，就這樣，在高粘度方面，我們很容易發(fā)生黏度設(shè)定以適應環(huán)境，如液化度和印刷缺陷。
1.請在25±2.5度范圍內(nèi)使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷機前使用自動攪拌機，就需要攪拌至粘合溫度達到實際工作環(huán)境溫度。當在低粘度狀態(tài)下將糊狀物投入印刷機時，它會被輸入到打印滲入和打印膠水中。因此成為橋接器和錫球發(fā)生的原因.請根據(jù)您使用的攪拌機的特性進行攪拌時間的管理。
2.在同一條件下的印刷工序中，錫膏黏度變化是關(guān)于不良和印刷缺點的問題所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度穩(wěn)定性，即使是連續(xù)的續(xù)續(xù)使用，也可以少量的使用完即使錫膏印沒有用完第二天以后再次使用，黏度特性的變化也很少。
3.另外，用完的膏體在保管的時候請不要和未使用的產(chǎn)品混合，在另外一個容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表現(xiàn)出高水準值。在高濕度環(huán)境下(30至90%RH)，注意雖然也有8小時以上的高粘性，但是保持時間有縮短的傾向。GRN360-K-V系列在常溫下長時間放置，或者在潮濕環(huán)境下也不會發(fā)生錫球，對環(huán)境要球很低。
4.在下圖示出M705-GRN360-K-V系列的推薦再流溫度配置。
根據(jù)回流爐的規(guī)格和安裝基板，貼裝零件的焊接性不同。特別是焊膏供應量在微小孔徑和結(jié)構(gòu)上容易產(chǎn)生異常地方，即使在下圖的預熱范圍內(nèi)也能夠熔融.因為也有發(fā)生異常的可能性，所以請在事先確認評價之后使用。
5.溫度曲線設(shè)計時的注意點
a.預熱劑:本加熱前的預熱步驟，讓千住錫膏里溶劑成分揮發(fā)，同時半熟粉末表面的酸形成清潔化膜及被連接部件的工作。但是，過度的預熱處理將會對粉末進行再氧化，有可能會在回流時造成熔融異常。控制基板所需的小溫度和時間。
b.預熱加熱過度的(溫度和時間)造成耐熱疲勞特性的下降，并且喪失了GRN360的一個特征。請在推薦值內(nèi)進行管理。
6.GRN360-K-V與M705的現(xiàn)有產(chǎn)品相比，是實現(xiàn)了焊錫的低飛濺，大印刷面積為100 - 150um在這里我們可以將飛散數(shù)降至以往產(chǎn)品的1/5。但是，我們可以從反差飛行的特性，
基板材料的狀態(tài)(吸濕與污染和氧化)，實現(xiàn)低飛散也需要從制程方面的考慮。
7.保質(zhì)期：未開封的錫膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作為無鉛制程實現(xiàn)業(yè)界長6個月的保證。
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