低成本＋高可靠性Solder Paste 千住錫膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
產(chǎn)品理念紹介
與傳統(tǒng)SAC305產(chǎn)品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 （機械性能，熔融溫度，潤濕性）
熱循環(huán)中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動態(tài)性能
大面積焊接部的void助焊劑殘渣中的氣泡?裂紋吸濕性
印刷穩(wěn)定性（間歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同溫度下的粘度變化
連續(xù)印刷的經(jīng)時變化
印刷坍塌＆熱坍塌
粘著力
M47-LS730系列的化學特性
銅鏡試驗
銅板腐蝕試驗
氟化物試驗
 M47-LS730系列的電氣特性
外加電壓耐濕性試驗
使用指南
推薦的儲存及使用條件
推薦的印刷條件
推薦的回流溫度曲線
性能一覽表
注意：
本技術資料所記載的數(shù)值、數(shù)據(jù)等均為產(chǎn)品性能的代表性數(shù)據(jù)，我們并不以此保證產(chǎn)品的性能。
有關詳細產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品式樣書，敬請另行垂詢我司銷售人員。
新型低銀千住錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標記信息
M47-LS730 Type4
合金代碼
助焊劑代碼
使用的粉末粒徑
（根據(jù)ANSI/J-STD-005分類）
其他粉末粒徑也可適用，敬請垂詢。
M47是對應正在加速發(fā)展的焊錫低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
2.對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
3.從焊錫及接合界面兩方面進行改善
4.回流溫度與SAC0307相同
5.與傳統(tǒng)的SAC0307價格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
新研制成的低銀焊錫焊錫膏，具有以下特性。
1.對于無鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率
3.提高抗吸濕性，實現(xiàn)更穩(wěn)定的實裝
4.由于提高了殘渣的柔軟性，
5.減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
相應的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
與SAC305（M705） 相比， M47具有更優(yōu)越的耐沖擊特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產(chǎn)生裂紋，且裂紋均向焊錫內(nèi)部/接合界面隨機擴展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優(yōu)異的潤濕性能

M705-GRN360-K2-V是一種被稱免洗的無鉛錫膏。GRN360-K系列是高溫對應型號。過去GRN360-K系列開發(fā)的概念，的煉金術，確保了高可靠性，龜裂、抑制側(cè)球等通用特性外，還確保了高溫預加熱下焊錫的熔融性。因為作無鉛的代表，在到現(xiàn)在為在無鉛領域為廣泛的應用。
一．合金組成
使用合金以M705為標準(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我們也可以處理芯片CSP實現(xiàn)的高密度過程，比如直徑較小的直徑。它的表面氧化非常之少，球形無鉛粉末讓千住金屬的的焊錫膏能用4是號粉和和5號粉（粒徑25 ~ 36um類型，15 ~ 25um類型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指鹵素的總含量在錫膏中為0。0%，并且通過了規(guī)定為IPCTM650的各種可靠性測試(銅鏡測試、鉻酸銀測試、氟化物測試、銅板腐蝕測試)，沒有清洗。
三．千住錫膏會因為環(huán)境溫度而改變粘度特性。在低粘度時，連續(xù)使用的錫膏對印刷性的影響，包括了助焊劑和部件組裝時膏體的破損，影響到了如何產(chǎn)生熱塌和橋接器，就這樣，在高粘度方面，我們很容易發(fā)生黏度設定以適應環(huán)境，如液化度和印刷缺陷。
1.請在25±2.5度范圍內(nèi)使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷機前使用自動攪拌機，就需要攪拌至粘合溫度達到實際工作環(huán)境溫度。當在低粘度狀態(tài)下將糊狀物投入印刷機時，它會被輸入到打印滲入和打印膠水中。因此成為橋接器和錫球發(fā)生的原因.請根據(jù)您使用的攪拌機的特性進行攪拌時間的管理。
2.在同一條件下的印刷工序中，錫膏黏度變化是關于不良和印刷缺點的問題所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度穩(wěn)定性，即使是連續(xù)的續(xù)續(xù)使用，也可以少量的使用完即使錫膏印沒有用完第二天以后再次使用，黏度特性的變化也很少。
3.另外，用完的膏體在保管的時候請不要和未使用的產(chǎn)品混合，在另外一個容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表現(xiàn)出高水準值。在高濕度環(huán)境下(30至90%RH)，注意雖然也有8小時以上的高粘性，但是保持時間有縮短的傾向。GRN360-K-V系列在常溫下長時間放置，或者在潮濕環(huán)境下也不會發(fā)生錫球，對環(huán)境要球很低。
4.在下圖示出M705-GRN360-K-V系列的推薦再流溫度配置。
根據(jù)回流爐的規(guī)格和安裝基板，貼裝零件的焊接性不同。特別是焊膏供應量在微小孔徑和結構上容易產(chǎn)生異常地方，即使在下圖的預熱范圍內(nèi)也能夠熔融.因為也有發(fā)生異常的可能性，所以請在事先確認評價之后使用。
5.溫度曲線設計時的注意點
a.預熱劑:本加熱前的預熱步驟，讓千住錫膏里溶劑成分揮發(fā)，同時半熟粉末表面的酸形成清潔化膜及被連接部件的工作。但是，過度的預熱處理將會對粉末進行再氧化，有可能會在回流時造成熔融異常。控制基板所需的小溫度和時間。
b.預熱加熱過度的(溫度和時間)造成耐熱疲勞特性的下降，并且喪失了GRN360的一個特征。請在推薦值內(nèi)進行管理。
6.GRN360-K-V與M705的現(xiàn)有產(chǎn)品相比，是實現(xiàn)了焊錫的低飛濺，大印刷面積為100 - 150um在這里我們可以將飛散數(shù)降至以往產(chǎn)品的1/5。但是，我們可以從反差飛行的特性，
基板材料的狀態(tài)(吸濕與污染和氧化)，實現(xiàn)低飛散也需要從制程方面的考慮。
7.保質(zhì)期：未開封的錫膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作為無鉛制程實現(xiàn)業(yè)界長6個月的保證。

千住金屬工業(yè)株式會社是全球的焊錫自制造企業(yè).自1938年4月成立千住工場以來,一直致力于電子,機械產(chǎn)業(yè)相關領域的產(chǎn)品研究開發(fā),60余年以來銳意進取,不斷提高產(chǎn)品品質(zhì),緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,本公司業(yè)績也得到了持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展.現(xiàn)在除千住錫膏部門外,軸承部門,機械產(chǎn)業(yè)部門及國際事業(yè)部以外還擁有噴淋設備,產(chǎn)業(yè)分析,電子材料及一系列的海外子公司,并發(fā)展可為用戶提供綜合服務的焊接技術企業(yè).

日本千住錫膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何鹵素化合物，也可實現(xiàn)和舊產(chǎn)品同樣的溶融性，是對環(huán)境友善的錫膏產(chǎn)品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIR REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現(xiàn)以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩(wěn)定的設計，可維持長時間的及連續(xù)作業(yè)性。


千住無鹵素錫膏常用型號：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4
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