千住錫膏型號(hào)
本公司代理日本千住金屬株式會(huì)社大*區(qū)的焊料，除日本本部生產(chǎn)的千住錫膏以外，還有代理日商千住金屬工業(yè)（股）公司高雄分公司和千住金屬（上海）有限公司的焊料，其焊料主要為千住錫膏為主，按成份可分為高銀、低銀，按鹵素含量可分為有鹵素錫膏和無(wú)鹵素錫膏，千住錫膏型號(hào)很多，不同型號(hào)所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品不同型號(hào)，分為通用型與型號(hào)：
千住無(wú)鉛有鹵素錫膏：
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5號(hào)粉錫膏)
M705-BPS5-T2L（千住5號(hào)粉、6號(hào)粉、7號(hào)粉、8號(hào)粉錫膏 ）
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住無(wú)鹵素錫膏：
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5號(hào)粉錫膏)
S70G-HF
千住有鉛錫膏：
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10

M40-LS720 產(chǎn)品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實(shí)現(xiàn)SMT實(shí)裝的低成本化 進(jìn)而開(kāi)發(fā)出含銀量1%的錫膏 是擁有優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。
本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴性錫膏。
以往低銀錫膏的課題隨著錫膏融點(diǎn)上升， Reflow溫度上升在Heat cycle， 耐熱疲勞性低下和早期產(chǎn)品比較，透過(guò)合?和專?Flux的開(kāi)發(fā)來(lái)克服問(wèn)題。
?1.具有優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
?2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
?4. 抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
5. 抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
二．溶融動(dòng)作的差異
相比1%Ag為準(zhǔn)則的SAC107作比較，顯示爬錫性較短的優(yōu)越性。和SAC305（M705）作比較溶融開(kāi)始（固相線）約低6℃ 溶融結(jié)束（液相線）高2℃，即使和SAC305（M705）作比較，顯示有同等級(jí)。有效果的抑制立碑.
三．耐落下沖撃特性
耐落下沖撃特性是根據(jù)Ball組成影響較大，而根據(jù)錫膏組成看不出來(lái)有太大差異。M40合金和其他SnAgCu系列錫膏擁有同等級(jí)的耐落下沖撃特性。即使與SAC305（M705）作比較，顯示有同等的爬錫性。凝固后的錫膏表面狀態(tài)為霧面狀、因較不易不規(guī)則反射故外觀檢査性提高。與SAC305（M705）早期品作比較，大幅抑制BGA未融合的發(fā)生。（結(jié)果是根據(jù)本社的加速條件。依據(jù)BGA電極表面狀態(tài)、結(jié)果有差異。）與SAC305（M705）早期品作比較、同等以上的爬錫延伸性。

水洗千住錫膏ECO SOLDER的使用說(shuō)明
一． 使用環(huán)境：溫度20-25度，濕度60%RH以下
水洗錫膏特別容易受到濕度的影響，濕度太高時(shí)會(huì)導(dǎo)致以下不良情況發(fā)生，請(qǐng)?zhí)貏e注意使遙環(huán)境。
1. 吸濕后導(dǎo)致錫珠飛散
2. 吸濕后導(dǎo)致印刷崩塌
3. 因吸濕導(dǎo)致溶劑的蒸汽壓及耐熱性降低造成洗凈不良
二． 攪拌時(shí)間檢驗(yàn)
因SOFTENER制造商不同，以下稱抗攪拌器，適用的攪拌時(shí)間也不同。參考資料是使用下列2種機(jī)種，會(huì)別對(duì)冷藏后立即攪拌、及回溫后（常溫）攪拌，測(cè)試其粘度變化、及溫度變化。
1. MALCOM攪拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX攪拌器：UM-102
三． 便用錫膏
1. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
結(jié)果：攪拌時(shí)間與錫膏溫度有關(guān)
        冷藏保存狀態(tài)下，立即攪拌（溫度太低導(dǎo)致水珠凝結(jié)、溫度太高導(dǎo)致特性產(chǎn)生變化）
        MALCOM的SPS-2(使用10-15分鐘)
        JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分鐘)
        回復(fù)常溫后再攪拌
        MALCOM的SPS-2（使用4分鐘以內(nèi)）
        JAPAN UNIX的UM-03(使用2分鐘以內(nèi))
3. 以上為建議的適當(dāng)攪拌時(shí)間（備注：攪拌時(shí)間順環(huán)境、攪拌器機(jī)種、錫膏種類而有所不同，實(shí)際使用時(shí)，客良需自行檢驗(yàn)，此資料僅供參考）
四． 建議溫度
1. 請(qǐng)?jiān)O(shè)定升溫速度2-3度/SEC以下
2. 預(yù)熱在135-175度范圍內(nèi)，請(qǐng)漸漸加溫。（無(wú)預(yù)熱時(shí)升溫速請(qǐng)控制在5度以下）
3. 加熱時(shí)220度以上30-50秒，高溫度至少235度高245度的范圍內(nèi).
焊接不良時(shí)、溫度PROFLIE的改善方法：
1. 產(chǎn)生錫珠
預(yù)熱時(shí)FLUX流動(dòng)、且表面錫粉氧化，容易產(chǎn)生錫珠.因此 ，縮短預(yù)熱降溫的時(shí)間，可降低錫珠的發(fā)生率。
2. 飛濺的錫珠、立碑現(xiàn)像
預(yù)熱時(shí)錫膏崩塌，因毛細(xì)管作用，從CHIP下流出的錫膏溶融后，流到CHIP的側(cè)面變成錫珠。因此盡可能減緩升溫速度，加長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間，讓錫膏中的溶劑充分揮發(fā)后，錫膏就不容易崩塌，就可降低飛濺的錫珠產(chǎn)生。同樣的方法，也可改善立碑現(xiàn)象及CHIP移位。
注意：此溫度PROFILE為一般使用情形，若便用本溫度產(chǎn)生不良情況，請(qǐng)依不良狀況做適當(dāng)?shù)淖兏?

連接器或線圈等大型實(shí)裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問(wèn)題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果，必須時(shí)常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費(fèi)的比例，也因此，F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來(lái)大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來(lái)說(shuō)，降低了約3成的材料費(fèi)。千住公司已開(kāi)發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對(duì)應(yīng)機(jī)器。
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