千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開發(fā)的是新一代的焊膏，符合環(huán)保要求。 ECO SOLDER焊膏與現有相比，解決了各種問題，例如保存穩(wěn)定性，電源穩(wěn)定，焊料潤濕性，和耐熱性，具體的分類如下：
 S70G系列
新一代產品，極好的印刷穩(wěn)定性，增強耐熱性，減少助焊劑飛濺，相對于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強的潤濕能力顯著降低BGA焊點不濕的的良和改進電路的探針檢測能力。
374FS系列
開發(fā)用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導體模塊。良好的耐洗性降低boids下產生的裸芯片。
TVA系列
“堆疊式”3D組件的安裝過程和我們的焊膏。浸過程中的一致性卷轉移。
DSR系列
新開發(fā)的用于分配，DSR膏是符合具有廣泛的應用范圍。符合各種加熱方法，如回流爐，升溫快激光和熱空氣對流。
345F系列
錫膏M705-345F系列具有優(yōu)異的再流焊后熔性能，同時保持熱阻增加，降低焊料球和非常穩(wěn)定的粘度特性

千住錫膏的優(yōu)點：
BGA設備未融合問題：容易發(fā)生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極VOID：對於底面電極零件容易發(fā)生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散：對於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性不良：使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。 
使用壽命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少廢棄損失
印刷停止後轉寫率低下停止作業(yè)後：停止作業(yè)後，再啟動時印刷量性沒問題。GRN360在停止前後可確保的轉寫性。
實裝後的電路檢查：GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。

M705-GRN360-K2-V是一種被稱免洗的無鉛錫膏。GRN360-K系列是高溫對應型號。過去GRN360-K系列開發(fā)的概念，的煉金術，確保了高可靠性，龜裂、抑制側球等通用特性外，還確保了高溫預加熱下焊錫的熔融性。因為作無鉛的代表，在到現在為在無鉛領域為廣泛的應用。
一．合金組成
使用合金以M705為標準(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我們也可以處理芯片CSP實現的高密度過程，比如直徑較小的直徑。它的表面氧化非常之少，球形無鉛粉末讓千住金屬的的焊錫膏能用4是號粉和和5號粉（粒徑25 ~ 36um類型，15 ~ 25um類型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指鹵素的總含量在錫膏中為0。0%，并且通過了規(guī)定為IPCTM650的各種可靠性測試(銅鏡測試、鉻酸銀測試、氟化物測試、銅板腐蝕測試)，沒有清洗。
三．千住錫膏會因為環(huán)境溫度而改變粘度特性。在低粘度時，連續(xù)使用的錫膏對印刷性的影響，包括了助焊劑和部件組裝時膏體的破損，影響到了如何產生熱塌和橋接器，就這樣，在高粘度方面，我們很容易發(fā)生黏度設定以適應環(huán)境，如液化度和印刷缺陷。
1.請在25±2.5度范圍內使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷機前使用自動攪拌機，就需要攪拌至粘合溫度達到實際工作環(huán)境溫度。當在低粘度狀態(tài)下將糊狀物投入印刷機時，它會被輸入到打印滲入和打印膠水中。因此成為橋接器和錫球發(fā)生的原因.請根據您使用的攪拌機的特性進行攪拌時間的管理。
2.在同一條件下的印刷工序中，錫膏黏度變化是關于不良和印刷缺點的問題所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度穩(wěn)定性，即使是連續(xù)的續(xù)續(xù)使用，也可以少量的使用完即使錫膏印沒有用完第二天以后再次使用，黏度特性的變化也很少。
3.另外，用完的膏體在保管的時候請不要和未使用的產品混合，在另外一個容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表現出高水準值。在高濕度環(huán)境下(30至90%RH)，注意雖然也有8小時以上的高粘性，但是保持時間有縮短的傾向。GRN360-K-V系列在常溫下長時間放置，或者在潮濕環(huán)境下也不會發(fā)生錫球，對環(huán)境要球很低。
4.在下圖示出M705-GRN360-K-V系列的推薦再流溫度配置。
根據回流爐的規(guī)格和安裝基板，貼裝零件的焊接性不同。特別是焊膏供應量在微小孔徑和結構上容易產生異常地方，即使在下圖的預熱范圍內也能夠熔融.因為也有發(fā)生異常的可能性，所以請在事先確認評價之后使用。
5.溫度曲線設計時的注意點
a.預熱劑:本加熱前的預熱步驟，讓千住錫膏里溶劑成分揮發(fā)，同時半熟粉末表面的酸形成清潔化膜及被連接部件的工作。但是，過度的預熱處理將會對粉末進行再氧化，有可能會在回流時造成熔融異常。控制基板所需的小溫度和時間。
b.預熱加熱過度的(溫度和時間)造成耐熱疲勞特性的下降，并且喪失了GRN360的一個特征。請在推薦值內進行管理。
6.GRN360-K-V與M705的現有產品相比，是實現了焊錫的低飛濺，大印刷面積為100 - 150um在這里我們可以將飛散數降至以往產品的1/5。但是，我們可以從反差飛行的特性，
基板材料的狀態(tài)(吸濕與污染和氧化)，實現低飛散也需要從制程方面的考慮。
7.保質期：未開封的錫膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作為無鉛制程實現業(yè)界長6個月的保證。

低銀的千住錫膏分為有鹵素錫膏跟無鹵素錫膏，型號為：
千住低銀無鉛錫膏M46-LS720,M40-LS720;（1%銀錫膏）
千住低銀無鹵素錫膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%銀錫膏）
低銀錫膏特性和優(yōu)點：
針對低成本焊材，以下將候補的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進行了比較。
1. 溫度
低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會超過250℃，有發(fā)生橋接的疑慮。
2. 潤濕性
藉由Ag的添加，可改善潤濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低，為了讓潤濕時間（和基材的反應時間）有所差異，添加微量的Ag來抑制假焊、橋接等不良發(fā)生。
3. 機械強度
Ag的添加可預見強度的改善。由于環(huán)境溫度的變化而強度遞減，因此有必要依照產品耐熱溫度檢討使用組成。
4. CREEP特性
Ag的添加可預見改善。假設是長期施以荷重的狀態(tài)下，不推薦SnCuNi焊材。
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