千住錫膏型號(hào)
本公司代理日本千住金屬株式會(huì)社大*區(qū)的焊料，除日本本部生產(chǎn)的千住錫膏以外，還有代理日商千住金屬工業(yè)（股）公司高雄分公司和千住金屬（上海）有限公司的焊料，其焊料主要為千住錫膏為主，按成份可分為高銀、低銀，按鹵素含量可分為有鹵素錫膏和無(wú)鹵素錫膏，千住錫膏型號(hào)很多，不同型號(hào)所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品不同型號(hào)，分為通用型與型號(hào)：
千住無(wú)鉛有鹵素錫膏：
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5號(hào)粉錫膏)
M705-BPS5-T2L（千住5號(hào)粉、6號(hào)粉、7號(hào)粉、8號(hào)粉錫膏 ）
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住無(wú)鹵素錫膏：
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5號(hào)粉錫膏)
S70G-HF
千住有鉛錫膏：
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10

連接器或線圈等大型實(shí)裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問(wèn)題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果，必須時(shí)常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費(fèi)的比例，也因此，F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來(lái)大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來(lái)說(shuō)，降低了約3成的材料費(fèi)。千住公司已開(kāi)發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對(duì)應(yīng)機(jī)器。

千住總公司于2002年投入資金成立的分公司.位于中國(guó)廣東省惠州市,總占地面積為32000平方米.該工廠主要生產(chǎn)電子焊接用無(wú)鉛系列焊料.主要產(chǎn)品包括:焊錫條,松香芯焊錫絲,千住錫膏,助焊劑等無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品.

千住錫膏的優(yōu)點(diǎn)：
BGA設(shè)備未融合問(wèn)題：容易發(fā)生的BGA Bump潤(rùn)濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問(wèn)題。
底面電極VOID：對(duì)於底面電極零件容易發(fā)生VOID問(wèn)題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散：對(duì)於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤(rùn)濕性不良：使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤(rùn)濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問(wèn)題。GRN360比S70G系列帶來(lái)更良好的焊接潤(rùn)濕性。 
使用壽命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同樣可保證長(zhǎng)時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少?gòu)U棄損失
印刷停止後轉(zhuǎn)寫率低下停止作業(yè)後：停止作業(yè)後，再啟動(dòng)時(shí)印刷量性沒(méi)問(wèn)題。GRN360在停止前後可確保的轉(zhuǎn)寫性。
實(shí)裝後的電路檢查：GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進(jìn)行電路檢查。
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