水洗千住錫膏ECO SOLDER的使用說(shuō)明
一． 使用環(huán)境：溫度20-25度，濕度60%RH以下
水洗錫膏特別容易受到濕度的影響，濕度太高時(shí)會(huì)導(dǎo)致以下不良情況發(fā)生，請(qǐng)?zhí)貏e注意使遙環(huán)境。
1. 吸濕后導(dǎo)致錫珠飛散
2. 吸濕后導(dǎo)致印刷崩塌
3. 因吸濕導(dǎo)致溶劑的蒸汽壓及耐熱性降低造成洗凈不良
二． 攪拌時(shí)間檢驗(yàn)
因SOFTENER制造商不同，以下稱抗攪拌器，適用的攪拌時(shí)間也不同。參考資料是使用下列2種機(jī)種，會(huì)別對(duì)冷藏后立即攪拌、及回溫后（常溫）攪拌，測(cè)試其粘度變化、及溫度變化。
1. MALCOM攪拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX攪拌器：UM-102
三． 便用錫膏
1. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
結(jié)果：攪拌時(shí)間與錫膏溫度有關(guān)
        冷藏保存狀態(tài)下，立即攪拌（溫度太低導(dǎo)致水珠凝結(jié)、溫度太高導(dǎo)致特性產(chǎn)生變化）
        MALCOM的SPS-2(使用10-15分鐘)
        JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分鐘)
        回復(fù)常溫后再攪拌
        MALCOM的SPS-2（使用4分鐘以內(nèi)）
        JAPAN UNIX的UM-03(使用2分鐘以內(nèi))
3. 以上為建議的適當(dāng)攪拌時(shí)間（備注：攪拌時(shí)間順環(huán)境、攪拌器機(jī)種、錫膏種類而有所不同，實(shí)際使用時(shí)，客良需自行檢驗(yàn)，此資料僅供參考）
四． 建議溫度
1. 請(qǐng)?jiān)O(shè)定升溫速度2-3度/SEC以下
2. 預(yù)熱在135-175度范圍內(nèi)，請(qǐng)漸漸加溫。（無(wú)預(yù)熱時(shí)升溫速請(qǐng)控制在5度以下）
3. 加熱時(shí)220度以上30-50秒，高溫度至少235度高245度的范圍內(nèi).
焊接不良時(shí)、溫度PROFLIE的改善方法：
1. 產(chǎn)生錫珠
預(yù)熱時(shí)FLUX流動(dòng)、且表面錫粉氧化，容易產(chǎn)生錫珠.因此 ，縮短預(yù)熱降溫的時(shí)間，可降低錫珠的發(fā)生率。
2. 飛濺的錫珠、立碑現(xiàn)像
預(yù)熱時(shí)錫膏崩塌，因毛細(xì)管作用，從CHIP下流出的錫膏溶融后，流到CHIP的側(cè)面變成錫珠。因此盡可能減緩升溫速度，加長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間，讓錫膏中的溶劑充分揮發(fā)后，錫膏就不容易崩塌，就可降低飛濺的錫珠產(chǎn)生。同樣的方法，也可改善立碑現(xiàn)象及CHIP移位。
注意：此溫度PROFILE為一般使用情形，若便用本溫度產(chǎn)生不良情況，請(qǐng)依不良狀況做適當(dāng)?shù)淖兏?

千住錫膏型號(hào)
本公司代理日本千住金屬株式會(huì)社大*區(qū)的焊料，除日本本部生產(chǎn)的千住錫膏以外，還有代理日商千住金屬工業(yè)（股）公司高雄分公司和千住金屬（上海）有限公司的焊料，其焊料主要為千住錫膏為主，按成份可分為高銀、低銀，按鹵素含量可分為有鹵素錫膏和無(wú)鹵素錫膏，千住錫膏型號(hào)很多，不同型號(hào)所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品不同型號(hào)，分為通用型與型號(hào)：
千住無(wú)鉛有鹵素錫膏：
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5號(hào)粉錫膏)
M705-BPS5-T2L（千住5號(hào)粉、6號(hào)粉、7號(hào)粉、8號(hào)粉錫膏 ）
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住無(wú)鹵素錫膏：
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5號(hào)粉錫膏)
S70G-HF
千住有鉛錫膏：
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10

低成本＋高可靠性Solder Paste 千住錫膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
產(chǎn)品理念紹介
與傳統(tǒng)SAC305產(chǎn)品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 （機(jī)械性能，熔融溫度，潤(rùn)濕性）
熱循環(huán)中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動(dòng)態(tài)性能
大面積焊接部的void助焊劑殘?jiān)械臍馀?裂紋吸濕性
印刷穩(wěn)定性（間歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同溫度下的粘度變化
連續(xù)印刷的經(jīng)時(shí)變化
印刷坍塌＆熱坍塌
粘著力
M47-LS730系列的化學(xué)特性
銅鏡試驗(yàn)
銅板腐蝕試驗(yàn)
氟化物試驗(yàn)
 M47-LS730系列的電氣特性
外加電壓耐濕性試驗(yàn)
使用指南
推薦的儲(chǔ)存及使用條件
推薦的印刷條件
推薦的回流溫度曲線
性能一覽表
注意：
本技術(shù)資料所記載的數(shù)值、數(shù)據(jù)等均為產(chǎn)品性能的代表性數(shù)據(jù)，我們并不以此保證產(chǎn)品的性能。
有關(guān)詳細(xì)產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品式樣書(shū)，敬請(qǐng)另行垂詢我司銷售人員。
新型低銀千住錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
合金代碼
助焊劑代碼
使用的粉末粒徑
（根據(jù)ANSI/J-STD-005分類）
其他粉末粒徑也可適用，敬請(qǐng)垂詢。
M47是對(duì)應(yīng)正在加速發(fā)展的焊錫低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點(diǎn)。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
2.對(duì)TSOP等裂紋擴(kuò)展速率快的元件，具有延緩裂紋擴(kuò)展的作用
3.從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
4.回流溫度與SAC0307相同
5.與傳統(tǒng)的SAC0307價(jià)格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
新研制成的低銀焊錫焊錫膏，具有以下特性。
1.對(duì)于無(wú)鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率
3.提高抗吸濕性，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的實(shí)裝
4.由于提高了殘?jiān)娜彳浶裕?br/>5.減少因殘?jiān)鸭y造成的外觀缺陷
6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
與SAC305（M705） 相比， M47具有更優(yōu)越的耐沖擊特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產(chǎn)生裂紋，且裂紋均向焊錫內(nèi)部/接合界面隨機(jī)擴(kuò)展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對(duì)元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能

日本千住錫膏為分有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏及無(wú)鹵素錫膏，是目前電子行業(yè)使用為廣泛的錫膏，其擁有的焊接特性及穩(wěn)定性，能有效的抑制錫珠的產(chǎn)生，是制造電子產(chǎn)品的錫膏，日本千住錫膏大幅度改善了BGA焊接不良、并對(duì)貼片后電氣性能測(cè)試有了很大提高。對(duì)因無(wú)鉛化產(chǎn)品可焊性變差的狀況開(kāi)發(fā)出且有優(yōu)良潤(rùn)濕性，即使鍍錫不良也能很好上錫的無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品;并且解決了POP封裝焊接性能不良的問(wèn)題;千住錫膏在沒(méi)有特別說(shuō)明的情況下均采用免洗配方,如因產(chǎn)品特性的要求也可以采用清洗劑進(jìn)行清洗,錫膏助焊劑的殘留為透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm) 
Type5(15～25μm)
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