千住錫膏是一種用于電子焊接的錫膏，通常用于表面貼裝焊接和手工焊接，其主要成分包括錫、銅、銀等金屬粉末和樹脂、助焊劑等。

千住錫膏中的樹脂和助焊劑殘留量較低，可以減少電子元器件和PCB的污染；千住錫膏具有良好的流動性和潤濕性，可以有效地焊接電子元器件和PCB。

千住錫膏中的銅、銀等金屬粉末可以有效地防止焊接點氧化，提高焊接質(zhì)量和可靠性，千住錫膏具有良好的焊接性能和穩(wěn)定性能，廣泛應用于電子制造業(yè)。

千住錫膏可以在高溫下長時間保持穩(wěn)定性能，不易熔化或變形，千住錫膏中的銅、銀等金屬粉末可以有效地防止焊接點氧化，提高焊接質(zhì)量和可靠性。

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