低銀千住錫膏和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度,比起SnCuNi的228℃,可壓低約11℃。因此可將實(shí)裝溫度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來(lái)說(shuō),若添加0.05%以上的Ni,液相線溫度會(huì)超過(guò)250℃,有發(fā)生橋接的疑慮。

千住總公司于2002年投入資金成立的分公司.位于中國(guó)廣東省惠州市,總占地面積為32000平方米.該工廠主要生產(chǎn)電子焊接用無(wú)鉛系列焊料.主要產(chǎn)品包括:焊錫條,松香芯焊錫絲,千住錫膏,助焊劑等無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品.

千住錫膏型號(hào)
本公司代理日本千住金屬株式會(huì)社大*區(qū)的焊料,除日本本部生產(chǎn)的千住錫膏以外,還有代理日商千住金屬工業(yè)(股)公司高雄分公司和千住金屬(上海)有限公司的焊料,其焊料主要為千住錫膏為主,按成份可分為高銀、低銀,按鹵素含量可分為有鹵素錫膏和無(wú)鹵素錫膏,千住錫膏型號(hào)很多,不同型號(hào)所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品不同型號(hào),分為通用型與型號(hào):
千住無(wú)鉛有鹵素錫膏:
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5號(hào)粉錫膏)
M705-BPS5-T2L(千住5號(hào)粉、6號(hào)粉、7號(hào)粉、8號(hào)粉錫膏 )
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住無(wú)鹵素錫膏:
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5號(hào)粉錫膏)
S70G-HF
千住有鉛錫膏:
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10

低成本+高可靠性Solder Paste 千住錫膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
產(chǎn)品理念紹介
與傳統(tǒng)SAC305產(chǎn)品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 (機(jī)械性能,熔融溫度,潤(rùn)濕性)
熱循環(huán)中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動(dòng)態(tài)性能
大面積焊接部的void助焊劑殘?jiān)械臍馀?裂紋吸濕性
印刷穩(wěn)定性(間歇印刷性能)
回流性能
未熔合的防止措施
不同溫度下的粘度變化
連續(xù)印刷的經(jīng)時(shí)變化
印刷坍塌&熱坍塌
粘著力
M47-LS730系列的化學(xué)特性
銅鏡試驗(yàn)
銅板腐蝕試驗(yàn)
氟化物試驗(yàn)
M47-LS730系列的電氣特性
外加電壓耐濕性試驗(yàn)
使用指南
推薦的儲(chǔ)存及使用條件
推薦的印刷條件
推薦的回流溫度曲線
性能一覽表
注意:
本技術(shù)資料所記載的數(shù)值、數(shù)據(jù)等均為產(chǎn)品性能的代表性數(shù)據(jù),我們并不以此保證產(chǎn)品的性能。
有關(guān)詳細(xì)產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品式樣書(shū),敬請(qǐng)另行垂詢我司銷(xiāo)售人員。
新型低銀千住錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
合金代碼
助焊劑代碼
使用的粉末粒徑
(根據(jù)ANSI/J-STD-005分類(lèi))
其他粉末粒徑也可適用,敬請(qǐng)垂詢。
M47是對(duì)應(yīng)正在加速發(fā)展的焊錫低銀化的新產(chǎn)品,具有以下特點(diǎn)。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
2.對(duì)TSOP等裂紋擴(kuò)展速率快的元件,具有延緩裂紋擴(kuò)展的作用
3.從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
4.回流溫度與SAC0307相同
5.與傳統(tǒng)的SAC0307價(jià)格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
新研制成的低銀焊錫焊錫膏,具有以下特性。
1.對(duì)于無(wú)鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率
3.提高抗吸濕性,實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的實(shí)裝
4.由于提高了殘?jiān)娜彳浶裕?br/>5.減少因殘?jiān)鸭y造成的外觀缺陷
6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
與SAC305(M705) 相比, M47具有更優(yōu)越的耐沖擊特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產(chǎn)生裂紋,且裂紋均向焊錫內(nèi)部/接合界面隨機(jī)擴(kuò)展
2.使用M47的Board Side的接合界面,金屬間化合物層較薄對(duì)元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能
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