M705-GRN360-K2-V是一種被稱免洗的無鉛錫膏。GRN360-K系列是高溫對應(yīng)型號。過去GRN360-K系列開發(fā)的概念，的煉金術(shù)，確保了高可靠性，龜裂、抑制側(cè)球等通用特性外，還確保了高溫預(yù)加熱下焊錫的熔融性。因?yàn)樽鳠o鉛的代表，在到現(xiàn)在為在無鉛領(lǐng)域?yàn)閺V泛的應(yīng)用。
一．合金組成
使用合金以M705為標(biāo)準(zhǔn)(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我們也可以處理芯片CSP實(shí)現(xiàn)的高密度過程，比如直徑較小的直徑。它的表面氧化非常之少，球形無鉛粉末讓千住金屬的的焊錫膏能用4是號粉和和5號粉（粒徑25 ~ 36um類型，15 ~ 25um類型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指鹵素的總含量在錫膏中為0。0%，并且通過了規(guī)定為IPCTM650的各種可靠性測試(銅鏡測試、鉻酸銀測試、氟化物測試、銅板腐蝕測試)，沒有清洗。
三．千住錫膏會因?yàn)榄h(huán)境溫度而改變粘度特性。在低粘度時，連續(xù)使用的錫膏對印刷性的影響，包括了助焊劑和部件組裝時膏體的破損，影響到了如何產(chǎn)生熱塌和橋接器，就這樣，在高粘度方面，我們很容易發(fā)生黏度設(shè)定以適應(yīng)環(huán)境，如液化度和印刷缺陷。
1.請在25±2.5度范圍內(nèi)使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷機(jī)前使用自動攪拌機(jī)，就需要攪拌至粘合溫度達(dá)到實(shí)際工作環(huán)境溫度。當(dāng)在低粘度狀態(tài)下將糊狀物投入印刷機(jī)時，它會被輸入到打印滲入和打印膠水中。因此成為橋接器和錫球發(fā)生的原因.請根據(jù)您使用的攪拌機(jī)的特性進(jìn)行攪拌時間的管理。
2.在同一條件下的印刷工序中，錫膏黏度變化是關(guān)于不良和印刷缺點(diǎn)的問題所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度穩(wěn)定性，即使是連續(xù)的續(xù)續(xù)使用，也可以少量的使用完即使錫膏印沒有用完第二天以后再次使用，黏度特性的變化也很少。
3.另外，用完的膏體在保管的時候請不要和未使用的產(chǎn)品混合，在另外一個容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表現(xiàn)出高水準(zhǔn)值。在高濕度環(huán)境下(30至90%RH)，注意雖然也有8小時以上的高粘性，但是保持時間有縮短的傾向。GRN360-K-V系列在常溫下長時間放置，或者在潮濕環(huán)境下也不會發(fā)生錫球，對環(huán)境要球很低。
4.在下圖示出M705-GRN360-K-V系列的推薦再流溫度配置。
根據(jù)回流爐的規(guī)格和安裝基板，貼裝零件的焊接性不同。特別是焊膏供應(yīng)量在微小孔徑和結(jié)構(gòu)上容易產(chǎn)生異常地方，即使在下圖的預(yù)熱范圍內(nèi)也能夠熔融.因?yàn)橐灿邪l(fā)生異常的可能性，所以請在事先確認(rèn)評價之后使用。
5.溫度曲線設(shè)計時的注意點(diǎn)
a.預(yù)熱劑:本加熱前的預(yù)熱步驟，讓千住錫膏里溶劑成分揮發(fā)，同時半熟粉末表面的酸形成清潔化膜及被連接部件的工作。但是，過度的預(yù)熱處理將會對粉末進(jìn)行再氧化，有可能會在回流時造成熔融異常。控制基板所需的小溫度和時間。
b.預(yù)熱加熱過度的(溫度和時間)造成耐熱疲勞特性的下降，并且喪失了GRN360的一個特征。請在推薦值內(nèi)進(jìn)行管理。
6.GRN360-K-V與M705的現(xiàn)有產(chǎn)品相比，是實(shí)現(xiàn)了焊錫的低飛濺，大印刷面積為100 - 150um在這里我們可以將飛散數(shù)降至以往產(chǎn)品的1/5。但是，我們可以從反差飛行的特性，
基板材料的狀態(tài)(吸濕與污染和氧化)，實(shí)現(xiàn)低飛散也需要從制程方面的考慮。
7.保質(zhì)期：未開封的錫膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作為無鉛制程實(shí)現(xiàn)業(yè)界長6個月的保證。

水洗千住錫膏ECO SOLDER的使用說明
一． 使用環(huán)境：溫度20-25度，濕度60%RH以下
水洗錫膏特別容易受到濕度的影響，濕度太高時會導(dǎo)致以下不良情況發(fā)生，請?zhí)貏e注意使遙環(huán)境。
1. 吸濕后導(dǎo)致錫珠飛散
2. 吸濕后導(dǎo)致印刷崩塌
3. 因吸濕導(dǎo)致溶劑的蒸汽壓及耐熱性降低造成洗凈不良
二． 攪拌時間檢驗(yàn)
因SOFTENER制造商不同，以下稱抗攪拌器，適用的攪拌時間也不同。參考資料是使用下列2種機(jī)種，會別對冷藏后立即攪拌、及回溫后（常溫）攪拌，測試其粘度變化、及溫度變化。
1. MALCOM攪拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX攪拌器：UM-102
三． 便用錫膏
1. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
結(jié)果：攪拌時間與錫膏溫度有關(guān)
        冷藏保存狀態(tài)下，立即攪拌（溫度太低導(dǎo)致水珠凝結(jié)、溫度太高導(dǎo)致特性產(chǎn)生變化）
        MALCOM的SPS-2(使用10-15分鐘)
        JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分鐘)
        回復(fù)常溫后再攪拌
        MALCOM的SPS-2（使用4分鐘以內(nèi)）
        JAPAN UNIX的UM-03(使用2分鐘以內(nèi))
3. 以上為建議的適當(dāng)攪拌時間（備注：攪拌時間順環(huán)境、攪拌器機(jī)種、錫膏種類而有所不同，實(shí)際使用時，客良需自行檢驗(yàn)，此資料僅供參考）
四． 建議溫度
1. 請設(shè)定升溫速度2-3度/SEC以下
2. 預(yù)熱在135-175度范圍內(nèi)，請漸漸加溫。（無預(yù)熱時升溫速請控制在5度以下）
3. 加熱時220度以上30-50秒，高溫度至少235度高245度的范圍內(nèi).
焊接不良時、溫度PROFLIE的改善方法：
1. 產(chǎn)生錫珠
預(yù)熱時FLUX流動、且表面錫粉氧化，容易產(chǎn)生錫珠.因此 ，縮短預(yù)熱降溫的時間，可降低錫珠的發(fā)生率。
2. 飛濺的錫珠、立碑現(xiàn)像
預(yù)熱時錫膏崩塌，因毛細(xì)管作用，從CHIP下流出的錫膏溶融后，流到CHIP的側(cè)面變成錫珠。因此盡可能減緩升溫速度，加長預(yù)熱時間，讓錫膏中的溶劑充分揮發(fā)后，錫膏就不容易崩塌，就可降低飛濺的錫珠產(chǎn)生。同樣的方法，也可改善立碑現(xiàn)象及CHIP移位。
注意：此溫度PROFILE為一般使用情形，若便用本溫度產(chǎn)生不良情況，請依不良狀況做適當(dāng)?shù)淖兏?

千住總公司于2002年投入資金成立的分公司.位于中國廣東省惠州市,總占地面積為32000平方米.該工廠主要生產(chǎn)電子焊接用無鉛系列焊料.主要產(chǎn)品包括:焊錫條,松香芯焊錫絲,千住錫膏,助焊劑等無鉛環(huán)保產(chǎn)品.

連接器或線圈等大型實(shí)裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果，必須時常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費(fèi)的比例，也因此，F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費(fèi)。千住公司已開發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對應(yīng)機(jī)器。
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