低成本＋高可靠性Solder Paste 千住錫膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
產(chǎn)品理念紹介
與傳統(tǒng)SAC305產(chǎn)品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 （機械性能，熔融溫度，潤濕性）
熱循環(huán)中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動態(tài)性能
大面積焊接部的void助焊劑殘渣中的氣泡?裂紋吸濕性
印刷穩(wěn)定性（間歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同溫度下的粘度變化
連續(xù)印刷的經(jīng)時變化
印刷坍塌＆熱坍塌
粘著力
M47-LS730系列的化學(xué)特性
銅鏡試驗
銅板腐蝕試驗
氟化物試驗
 M47-LS730系列的電氣特性
外加電壓耐濕性試驗
使用指南
推薦的儲存及使用條件
推薦的印刷條件
推薦的回流溫度曲線
性能一覽表
注意：
本技術(shù)資料所記載的數(shù)值、數(shù)據(jù)等均為產(chǎn)品性能的代表性數(shù)據(jù)，我們并不以此保證產(chǎn)品的性能。
有關(guān)詳細產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品式樣書，敬請另行垂詢我司銷售人員。
新型低銀千住錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
合金代碼
助焊劑代碼
使用的粉末粒徑
（根據(jù)ANSI/J-STD-005分類）
其他粉末粒徑也可適用，敬請垂詢。
M47是對應(yīng)正在加速發(fā)展的焊錫低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
2.對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
3.從焊錫及接合界面兩方面進行改善
4.回流溫度與SAC0307相同
5.與傳統(tǒng)的SAC0307價格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
新研制成的低銀焊錫焊錫膏，具有以下特性。
1.對于無鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率
3.提高抗吸濕性，實現(xiàn)更穩(wěn)定的實裝
4.由于提高了殘渣的柔軟性，
5.減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
與SAC305（M705） 相比， M47具有更優(yōu)越的耐沖擊特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產(chǎn)生裂紋，且裂紋均向焊錫內(nèi)部/接合界面隨機擴展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優(yōu)異的潤濕性能

千住總公司于2002年投入資金成立的分公司.位于中國廣東省惠州市,總占地面積為32000平方米.該工廠主要生產(chǎn)電子焊接用無鉛系列焊料.主要產(chǎn)品包括:焊錫條,松香芯焊錫絲,千住錫膏,助焊劑等無鉛環(huán)保產(chǎn)品.

M40-LS720 產(chǎn)品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現(xiàn)SMT實裝的低成本化 進而開發(fā)出含銀量1%的錫膏 是擁有優(yōu)越的價格競爭性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。
本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長期信賴性錫膏。
以往低銀錫膏的課題隨著錫膏融點上升， Reflow溫度上升在Heat cycle， 耐熱疲勞性低下和早期產(chǎn)品比較，透過合?和專?Flux的開發(fā)來克服問題。
?1.具有優(yōu)越的價格競爭性
?2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
?4. 抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
5. 抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
二．溶融動作的差異
相比1%Ag為準(zhǔn)則的SAC107作比較，顯示爬錫性較短的優(yōu)越性。和SAC305（M705）作比較溶融開始（固相線）約低6℃ 溶融結(jié)束（液相線）高2℃，即使和SAC305（M705）作比較，顯示有同等級。有效果的抑制立碑.
三．耐落下沖撃特性
耐落下沖撃特性是根據(jù)Ball組成影響較大，而根據(jù)錫膏組成看不出來有太大差異。M40合金和其他SnAgCu系列錫膏擁有同等級的耐落下沖撃特性。即使與SAC305（M705）作比較，顯示有同等的爬錫性。凝固后的錫膏表面狀態(tài)為霧面狀、因較不易不規(guī)則反射故外觀檢査性提高。與SAC305（M705）早期品作比較，大幅抑制BGA未融合的發(fā)生。（結(jié)果是根據(jù)本社的加速條件。依據(jù)BGA電極表面狀態(tài)、結(jié)果有差異。）與SAC305（M705）早期品作比較、同等以上的爬錫延伸性。

千住錫膏的優(yōu)點：
BGA設(shè)備未融合問題：容易發(fā)生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極VOID：對於底面電極零件容易發(fā)生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散：對於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性不良：使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。 
使用壽命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少廢棄損失
印刷停止後轉(zhuǎn)寫率低下停止作業(yè)後：停止作業(yè)後，再啟動時印刷量性沒問題。GRN360在停止前後可確保的轉(zhuǎn)寫性。
實裝後的電路檢查：GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。
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