低溫千住錫膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個(gè)型號，使用無鉛焊材合金，適于電電器、電子產(chǎn)業(yè)配接等等
3.合金成分(試驗(yàn)方法:STM-9-1)
組成(質(zhì)量%)
AG（銀）
BI（鉍）
SN（錫）
1.0±0.2
57±1
余量


不純物(質(zhì)量%以下)
Pb(鉛)
Cd(鎘)
Sb(銻)
Cu(銅)
Zn(鋅)
Fe(鐵)
Al(鋁)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶溫度及比重量(參考值)
融溶溫度℃
比重
約138～204
8.6

日本千住金屬工業(yè)珠式會社針對全球無鉛化的要求開發(fā)出的千住錫膏常用的型號為：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，兩種型號的無鉛錫膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 與以往的無鉛錫膏相比，解決了因無鉛化引起的保存穩(wěn)定性和使用穩(wěn)定性、潤濕性、高融點(diǎn)的耐熱性等問題。M705-S101-S4在保持以往產(chǎn)品GRN360系列的保存、印刷時(shí)粘度穩(wěn)定性的同時(shí)，可進(jìn)一步提高耐熱性、抑制助焊劑飛濺并提高了可靠性，是綜合提高了實(shí)裝品質(zhì)以及操作性的產(chǎn)品,常用錫膏型號有：S70G

水洗千住錫膏ECO SOLDER的使用說明
一． 使用環(huán)境：溫度20-25度，濕度60%RH以下
水洗錫膏特別容易受到濕度的影響，濕度太高時(shí)會導(dǎo)致以下不良情況發(fā)生，請?zhí)貏e注意使遙環(huán)境。
1. 吸濕后導(dǎo)致錫珠飛散
2. 吸濕后導(dǎo)致印刷崩塌
3. 因吸濕導(dǎo)致溶劑的蒸汽壓及耐熱性降低造成洗凈不良
二． 攪拌時(shí)間檢驗(yàn)
因SOFTENER制造商不同，以下稱抗攪拌器，適用的攪拌時(shí)間也不同。參考資料是使用下列2種機(jī)種，會別對冷藏后立即攪拌、及回溫后（常溫）攪拌，測試其粘度變化、及溫度變化。
1. MALCOM攪拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX攪拌器：UM-102
三． 便用錫膏
1. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
結(jié)果：攪拌時(shí)間與錫膏溫度有關(guān)
        冷藏保存狀態(tài)下，立即攪拌（溫度太低導(dǎo)致水珠凝結(jié)、溫度太高導(dǎo)致特性產(chǎn)生變化）
        MALCOM的SPS-2(使用10-15分鐘)
        JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分鐘)
        回復(fù)常溫后再攪拌
        MALCOM的SPS-2（使用4分鐘以內(nèi)）
        JAPAN UNIX的UM-03(使用2分鐘以內(nèi))
3. 以上為建議的適當(dāng)攪拌時(shí)間（備注：攪拌時(shí)間順環(huán)境、攪拌器機(jī)種、錫膏種類而有所不同，實(shí)際使用時(shí)，客良需自行檢驗(yàn)，此資料僅供參考）
四． 建議溫度
1. 請?jiān)O(shè)定升溫速度2-3度/SEC以下
2. 預(yù)熱在135-175度范圍內(nèi)，請漸漸加溫。（無預(yù)熱時(shí)升溫速請控制在5度以下）
3. 加熱時(shí)220度以上30-50秒，高溫度至少235度高245度的范圍內(nèi).
焊接不良時(shí)、溫度PROFLIE的改善方法：
1. 產(chǎn)生錫珠
預(yù)熱時(shí)FLUX流動、且表面錫粉氧化，容易產(chǎn)生錫珠.因此 ，縮短預(yù)熱降溫的時(shí)間，可降低錫珠的發(fā)生率。
2. 飛濺的錫珠、立碑現(xiàn)像
預(yù)熱時(shí)錫膏崩塌，因毛細(xì)管作用，從CHIP下流出的錫膏溶融后，流到CHIP的側(cè)面變成錫珠。因此盡可能減緩升溫速度，加長預(yù)熱時(shí)間，讓錫膏中的溶劑充分揮發(fā)后，錫膏就不容易崩塌，就可降低飛濺的錫珠產(chǎn)生。同樣的方法，也可改善立碑現(xiàn)象及CHIP移位。
注意：此溫度PROFILE為一般使用情形，若便用本溫度產(chǎn)生不良情況，請依不良狀況做適當(dāng)?shù)淖兏?

低銀千住錫膏和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實(shí)裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會超過250℃，有發(fā)生橋接的疑慮。
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