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千住焊錫膏是一種用于電子焊接的材料,通常用于焊接電子元件和電路板。它由焊錫粉末、樹脂、助焊劑等組成,具有良好的導(dǎo)電性和焊接性能。千住焊錫膏可以在焊接過程中提供熔化的焊錫,并在冷卻后形成可靠的焊點連接。它廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)和電子維修領(lǐng)域。
千住錫膏中的樹脂和助焊劑殘留量較低,可以減少電子元器件和PCB的污染;千住錫膏具有良好的流動性和潤濕性,可以有效地焊接電子元器件和PCB。
千住錫膏中的銅、銀等金屬粉末可以有效地防止焊接點氧化,提高焊接質(zhì)量和可靠性,千住錫膏具有良好的焊接性能和穩(wěn)定性能,廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)。
千住錫膏可以在高溫下長時間保持穩(wěn)定性能,不易熔化或變形,千住錫膏中的銅、銀等金屬粉末可以有效地防止焊接點氧化,提高焊接質(zhì)量和可靠性。
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