連接器或線圈等大型實(shí)裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果，必須時(shí)常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費(fèi)的比例，也因此，F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費(fèi)。千住公司已開發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對(duì)應(yīng)機(jī)器。

低成本＋高可靠性Solder Paste 千住錫膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
產(chǎn)品理念紹介
與傳統(tǒng)SAC305產(chǎn)品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 （機(jī)械性能，熔融溫度，潤(rùn)濕性）
熱循環(huán)中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動(dòng)態(tài)性能
大面積焊接部的void助焊劑殘?jiān)械臍馀?裂紋吸濕性
印刷穩(wěn)定性（間歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同溫度下的粘度變化
連續(xù)印刷的經(jīng)時(shí)變化
印刷坍塌＆熱坍塌
粘著力
M47-LS730系列的化學(xué)特性
銅鏡試驗(yàn)
銅板腐蝕試驗(yàn)
氟化物試驗(yàn)
 M47-LS730系列的電氣特性
外加電壓耐濕性試驗(yàn)
使用指南
推薦的儲(chǔ)存及使用條件
推薦的印刷條件
推薦的回流溫度曲線
性能一覽表
注意：
本技術(shù)資料所記載的數(shù)值、數(shù)據(jù)等均為產(chǎn)品性能的代表性數(shù)據(jù)，我們并不以此保證產(chǎn)品的性能。
有關(guān)詳細(xì)產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品式樣書，敬請(qǐng)另行垂詢我司銷售人員。
新型低銀千住錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
合金代碼
助焊劑代碼
使用的粉末粒徑
（根據(jù)ANSI/J-STD-005分類）
其他粉末粒徑也可適用，敬請(qǐng)垂詢。
M47是對(duì)應(yīng)正在加速發(fā)展的焊錫低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點(diǎn)。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
2.對(duì)TSOP等裂紋擴(kuò)展速率快的元件，具有延緩裂紋擴(kuò)展的作用
3.從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
4.回流溫度與SAC0307相同
5.與傳統(tǒng)的SAC0307價(jià)格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
新研制成的低銀焊錫焊錫膏，具有以下特性。
1.對(duì)于無鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率
3.提高抗吸濕性，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的實(shí)裝
4.由于提高了殘?jiān)娜彳浶裕?br/>5.減少因殘?jiān)鸭y造成的外觀缺陷
6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
與SAC305（M705） 相比， M47具有更優(yōu)越的耐沖擊特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產(chǎn)生裂紋，且裂紋均向焊錫內(nèi)部/接合界面隨機(jī)擴(kuò)展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對(duì)元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能

日本千住錫膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何鹵素化合物，也可實(shí)現(xiàn)和舊產(chǎn)品同樣的溶融性，是對(duì)環(huán)境友善的錫膏產(chǎn)品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長(zhǎng)時(shí)間PREHEAT所需要的耐久性，也可對(duì)應(yīng)AIR REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實(shí)現(xiàn)以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩(wěn)定的設(shè)計(jì)，可維持長(zhǎng)時(shí)間的及連續(xù)作業(yè)性。


千住無鹵素錫膏常用型號(hào)：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

1. 適用規(guī)范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個(gè)型號(hào)，使用無鉛焊材合金，適用于電器、電子產(chǎn)業(yè)配接 等等。
2. 規(guī)格
2.1 合金成分(試驗(yàn)方法:STM-9-1)
組成 (質(zhì)量 %)
Ag(銀) Bi(鉍) Sn(錫)
1.0±0.2 57±1 Balance
不純物 (質(zhì)量 % 以下)
Pb(鉛) Cd(鎘) Sb(銻) Cu(銅) Zn(鋅) Fe(鐵) Al(鋁) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶溫度及比重 (參考值)
融溶溫度 ℃ 比重
約 138 ~ 213 約 8.6
3. 試驗(yàn)成績(jī)報(bào)告書
每次制造都會(huì)檢驗(yàn)，結(jié)果都將紀(jì)錄在試驗(yàn)成績(jī)報(bào)告書上，貴社如有需求可隨貨一起附上。
(1)合金的化學(xué)成分
(2)錫膏黏度
(3)助焊劑含量
(4)助焊劑內(nèi)鹵素含量
4. 包裝 / 標(biāo)示
4.1 包裝
個(gè) 裝: 罐裝
凈 重: 500g or 1kg (罐裝)
4.2 標(biāo)示
在包裝標(biāo)簽上會(huì)標(biāo)示底下 items 所列之標(biāo)示
1. 產(chǎn)品名稱 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金組成 7. 號(hào)碼
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料號(hào) (LOT.) 9. 制造國(guó)
5. 物質(zhì)重量 (NET.)
5. 保證期限
本制品的保證期間為制造日起六個(gè)月以內(nèi)，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 環(huán)中并要保持產(chǎn)品密封。
6. 安全上的注意事項(xiàng)
另附制品安全制造數(shù)據(jù)。
7. 法規(guī)制
另付制品安全制造數(shù)據(jù)。
8. 使用、保存、廢棄注意事項(xiàng)
另付制品安全制造數(shù)據(jù)。
9. 其他
(1) 違反仕樣書所記載內(nèi)容，及仕樣載范圍外，不在保證內(nèi)。
(2) 本仕樣書內(nèi)容不能泄漏給其他公司。
10. 試驗(yàn)方法
STM-1 外觀
除了法規(guī)以外，就是用目視檢驗(yàn)。
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