低銀千住錫膏和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實(shí)裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來(lái)說(shuō)，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會(huì)超過(guò)250℃，有發(fā)生橋接的疑慮。

日本千住錫膏為分有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏及無(wú)鹵素錫膏，是目前電子行業(yè)使用為廣泛的錫膏，其擁有的焊接特性及穩(wěn)定性，能有效的抑制錫珠的產(chǎn)生，是制造電子產(chǎn)品的錫膏，日本千住錫膏大幅度改善了BGA焊接不良、并對(duì)貼片后電氣性能測(cè)試有了很大提高。對(duì)因無(wú)鉛化產(chǎn)品可焊性變差的狀況開(kāi)發(fā)出且有優(yōu)良潤(rùn)濕性，即使鍍錫不良也能很好上錫的無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品;并且解決了POP封裝焊接性能不良的問(wèn)題;千住錫膏在沒(méi)有特別說(shuō)明的情況下均采用免洗配方,如因產(chǎn)品特性的要求也可以采用清洗劑進(jìn)行清洗,錫膏助焊劑的殘留為透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm) 
Type5(15～25μm)

低成本＋高可靠性Solder Paste 千住錫膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
產(chǎn)品理念紹介
與傳統(tǒng)SAC305產(chǎn)品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 （機(jī)械性能，熔融溫度，潤(rùn)濕性）
熱循環(huán)中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動(dòng)態(tài)性能
大面積焊接部的void助焊劑殘?jiān)械臍馀?裂紋吸濕性
印刷穩(wěn)定性（間歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同溫度下的粘度變化
連續(xù)印刷的經(jīng)時(shí)變化
印刷坍塌＆熱坍塌
粘著力
M47-LS730系列的化學(xué)特性
銅鏡試驗(yàn)
銅板腐蝕試驗(yàn)
氟化物試驗(yàn)
 M47-LS730系列的電氣特性
外加電壓耐濕性試驗(yàn)
使用指南
推薦的儲(chǔ)存及使用條件
推薦的印刷條件
推薦的回流溫度曲線
性能一覽表
注意：
本技術(shù)資料所記載的數(shù)值、數(shù)據(jù)等均為產(chǎn)品性能的代表性數(shù)據(jù)，我們并不以此保證產(chǎn)品的性能。
有關(guān)詳細(xì)產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品式樣書(shū)，敬請(qǐng)另行垂詢我司銷(xiāo)售人員。
新型低銀千住錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
合金代碼
助焊劑代碼
使用的粉末粒徑
（根據(jù)ANSI/J-STD-005分類(lèi)）
其他粉末粒徑也可適用，敬請(qǐng)垂詢。
M47是對(duì)應(yīng)正在加速發(fā)展的焊錫低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點(diǎn)。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
2.對(duì)TSOP等裂紋擴(kuò)展速率快的元件，具有延緩裂紋擴(kuò)展的作用
3.從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
4.回流溫度與SAC0307相同
5.與傳統(tǒng)的SAC0307價(jià)格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
新研制成的低銀焊錫焊錫膏，具有以下特性。
1.對(duì)于無(wú)鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率
3.提高抗吸濕性，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的實(shí)裝
4.由于提高了殘?jiān)娜彳浶裕?br/>5.減少因殘?jiān)鸭y造成的外觀缺陷
6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
與SAC305（M705） 相比， M47具有更優(yōu)越的耐沖擊特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產(chǎn)生裂紋，且裂紋均向焊錫內(nèi)部/接合界面隨機(jī)擴(kuò)展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對(duì)元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能

千住金屬所開(kāi)發(fā)出之千住錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對(duì)于無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問(wèn)題，如保存性、供錫性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問(wèn)題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時(shí)具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問(wèn)題，是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無(wú)鉛焊膏產(chǎn)品 .
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