千住總公司于2002年投入資金成立的分公司.位于中國(guó)廣東省惠州市,總占地面積為32000平方米.該工廠主要生產(chǎn)電子焊接用無(wú)鉛系列焊料.主要產(chǎn)品包括:焊錫條,松香芯焊錫絲,千住錫膏,助焊劑等無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品.

低銀的千住錫膏分為有鹵素錫膏跟無(wú)鹵素錫膏，型號(hào)為：
千住低銀無(wú)鉛錫膏M46-LS720,M40-LS720;（1%銀錫膏）
千住低銀無(wú)鹵素錫膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%銀錫膏）
低銀錫膏特性和優(yōu)點(diǎn)：
針對(duì)低成本焊材，以下將候補(bǔ)的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進(jìn)行了比較。
1. 溫度
低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實(shí)裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來(lái)說(shuō)，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會(huì)超過(guò)250℃，有發(fā)生橋接的疑慮。
2. 潤(rùn)濕性
藉由Ag的添加，可改善潤(rùn)濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低，為了讓潤(rùn)濕時(shí)間（和基材的反應(yīng)時(shí)間）有所差異，添加微量的Ag來(lái)抑制假焊、橋接等不良發(fā)生。
3. 機(jī)械強(qiáng)度
Ag的添加可預(yù)見(jiàn)強(qiáng)度的改善。由于環(huán)境溫度的變化而強(qiáng)度遞減，因此有必要依照產(chǎn)品耐熱溫度檢討使用組成。
4. CREEP特性
Ag的添加可預(yù)見(jiàn)改善。假設(shè)是長(zhǎng)期施以荷重的狀態(tài)下，不推薦SnCuNi焊材。

日本千住金屬工業(yè)珠式會(huì)社針對(duì)全球無(wú)鉛化的要求開(kāi)發(fā)出的千住錫膏常用的型號(hào)為：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，兩種型號(hào)的無(wú)鉛錫膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 與以往的無(wú)鉛錫膏相比，解決了因無(wú)鉛化引起的保存穩(wěn)定性和使用穩(wěn)定性、潤(rùn)濕性、高融點(diǎn)的耐熱性等問(wèn)題。M705-S101-S4在保持以往產(chǎn)品GRN360系列的保存、印刷時(shí)粘度穩(wěn)定性的同時(shí)，可進(jìn)一步提高耐熱性、抑制助焊劑飛濺并提高了可靠性，是綜合提高了實(shí)裝品質(zhì)以及操作性的產(chǎn)品,常用錫膏型號(hào)有：S70G

M40-LS720 產(chǎn)品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實(shí)現(xiàn)SMT實(shí)裝的低成本化 進(jìn)而開(kāi)發(fā)出含銀量1%的錫膏 是擁有優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。
本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴(lài)性錫膏。
以往低銀錫膏的課題隨著錫膏融點(diǎn)上升， Reflow溫度上升在Heat cycle， 耐熱疲勞性低下和早期產(chǎn)品比較，透過(guò)合?和專(zhuān)?Flux的開(kāi)發(fā)來(lái)克服問(wèn)題。
?1.具有優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
?2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
?4. 抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
5. 抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
二．溶融動(dòng)作的差異
相比1%Ag為準(zhǔn)則的SAC107作比較，顯示爬錫性較短的優(yōu)越性。和SAC305（M705）作比較溶融開(kāi)始（固相線）約低6℃ 溶融結(jié)束（液相線）高2℃，即使和SAC305（M705）作比較，顯示有同等級(jí)。有效果的抑制立碑.
三．耐落下沖撃特性
耐落下沖撃特性是根據(jù)Ball組成影響較大，而根據(jù)錫膏組成看不出來(lái)有太大差異。M40合金和其他SnAgCu系列錫膏擁有同等級(jí)的耐落下沖撃特性。即使與SAC305（M705）作比較，顯示有同等的爬錫性。凝固后的錫膏表面狀態(tài)為霧面狀、因較不易不規(guī)則反射故外觀檢査性提高。與SAC305（M705）早期品作比較，大幅抑制BGA未融合的發(fā)生。（結(jié)果是根據(jù)本社的加速條件。依據(jù)BGA電極表面狀態(tài)、結(jié)果有差異。）與SAC305（M705）早期品作比較、同等以上的爬錫延伸性。
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