2006年RoHS規(guī)范開(kāi)始實(shí)行，日本在這段期間，世界開(kāi)始生產(chǎn)千住錫膏，建構(gòu)出SnAgCu系列焊材的生產(chǎn)實(shí)績(jī)。另一方面，近年來(lái)金屬價(jià)格高漲，運(yùn)用在實(shí)裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問(wèn)題。因此，由JEITA所發(fā) 表的「第2代FLOW用焊材標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)劃」已被確立，針對(duì)能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進(jìn)行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。

日本千住錫膏為分有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏及無(wú)鹵素錫膏，是目前電子行業(yè)使用為廣泛的錫膏，其擁有的焊接特性及穩(wěn)定性，能有效的抑制錫珠的產(chǎn)生，是制造電子產(chǎn)品的錫膏，日本千住錫膏大幅度改善了BGA焊接不良、并對(duì)貼片后電氣性能測(cè)試有了很大提高。對(duì)因無(wú)鉛化產(chǎn)品可焊性變差的狀況開(kāi)發(fā)出且有優(yōu)良潤(rùn)濕性，即使鍍錫不良也能很好上錫的無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品;并且解決了POP封裝焊接性能不良的問(wèn)題;千住錫膏在沒(méi)有特別說(shuō)明的情況下均采用免洗配方,如因產(chǎn)品特性的要求也可以采用清洗劑進(jìn)行清洗,錫膏助焊劑的殘留為透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm) 
Type5(15～25μm)

連接器或線(xiàn)圈等大型實(shí)裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問(wèn)題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果，必須時(shí)常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費(fèi)的比例，也因此，F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來(lái)大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來(lái)說(shuō)，降低了約3成的材料費(fèi)。千住公司已開(kāi)發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對(duì)應(yīng)機(jī)器。

千住金屬所開(kāi)發(fā)出之千住錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對(duì)于無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問(wèn)題，如保存性、供錫性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問(wèn)題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時(shí)具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問(wèn)題，是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無(wú)鉛焊膏產(chǎn)品 .
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