千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開發(fā)的是新一代的焊膏，符合環(huán)保要求。 ECO SOLDER焊膏與現(xiàn)有相比，解決了各種問題，例如保存穩(wěn)定性，電源穩(wěn)定，焊料潤濕性，和耐熱性，具體的分類如下：
 S70G系列
新一代產(chǎn)品，極好的印刷穩(wěn)定性，增強(qiáng)耐熱性，減少助焊劑飛濺，相對(duì)于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強(qiáng)的潤濕能力顯著降低BGA焊點(diǎn)不濕的的良和改進(jìn)電路的探針檢測能力。
374FS系列
開發(fā)用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導(dǎo)體模塊。良好的耐洗性降低boids下產(chǎn)生的裸芯片。
TVA系列
“堆疊式”3D組件的安裝過程和我們的焊膏。浸過程中的一致性卷轉(zhuǎn)移。
DSR系列
新開發(fā)的用于分配，DSR膏是符合具有廣泛的應(yīng)用范圍。符合各種加熱方法，如回流爐，升溫快激光和熱空氣對(duì)流。
345F系列
錫膏M705-345F系列具有優(yōu)異的再流焊后熔性能，同時(shí)保持熱阻增加，降低焊料球和非常穩(wěn)定的粘度特性

連接器或線圈等大型實(shí)裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果，必須時(shí)常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費(fèi)的比例，也因此，F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費(fèi)。千住公司已開發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對(duì)應(yīng)機(jī)器。

千住金屬的開發(fā)的千住錫膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級(jí)，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘?jiān)鼱顟B(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘?jiān)黅YPE、水溶性TYPE等分類。可對(duì)應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。

M705-GRN360-K2-V是一種被稱免洗的無鉛錫膏。GRN360-K系列是高溫對(duì)應(yīng)型號(hào)。過去GRN360-K系列開發(fā)的概念，的煉金術(shù)，確保了高可靠性，龜裂、抑制側(cè)球等通用特性外，還確保了高溫預(yù)加熱下焊錫的熔融性。因?yàn)樽鳠o鉛的代表，在到現(xiàn)在為在無鉛領(lǐng)域?yàn)閺V泛的應(yīng)用。
一．合金組成
使用合金以M705為標(biāo)準(zhǔn)(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我們也可以處理芯片CSP實(shí)現(xiàn)的高密度過程，比如直徑較小的直徑。它的表面氧化非常之少，球形無鉛粉末讓千住金屬的的焊錫膏能用4是號(hào)粉和和5號(hào)粉（粒徑25 ~ 36um類型，15 ~ 25um類型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指鹵素的總含量在錫膏中為0。0%，并且通過了規(guī)定為IPCTM650的各種可靠性測試(銅鏡測試、鉻酸銀測試、氟化物測試、銅板腐蝕測試)，沒有清洗。
三．千住錫膏會(huì)因?yàn)榄h(huán)境溫度而改變粘度特性。在低粘度時(shí)，連續(xù)使用的錫膏對(duì)印刷性的影響，包括了助焊劑和部件組裝時(shí)膏體的破損，影響到了如何產(chǎn)生熱塌和橋接器，就這樣，在高粘度方面，我們很容易發(fā)生黏度設(shè)定以適應(yīng)環(huán)境，如液化度和印刷缺陷。
1.請(qǐng)?jiān)?5±2.5度范圍內(nèi)使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷機(jī)前使用自動(dòng)攪拌機(jī)，就需要攪拌至粘合溫度達(dá)到實(shí)際工作環(huán)境溫度。當(dāng)在低粘度狀態(tài)下將糊狀物投入印刷機(jī)時(shí)，它會(huì)被輸入到打印滲入和打印膠水中。因此成為橋接器和錫球發(fā)生的原因.請(qǐng)根據(jù)您使用的攪拌機(jī)的特性進(jìn)行攪拌時(shí)間的管理。
2.在同一條件下的印刷工序中，錫膏黏度變化是關(guān)于不良和印刷缺點(diǎn)的問題所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度穩(wěn)定性，即使是連續(xù)的續(xù)續(xù)使用，也可以少量的使用完即使錫膏印沒有用完第二天以后再次使用，黏度特性的變化也很少。
3.另外，用完的膏體在保管的時(shí)候請(qǐng)不要和未使用的產(chǎn)品混合，在另外一個(gè)容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表現(xiàn)出高水準(zhǔn)值。在高濕度環(huán)境下(30至90%RH)，注意雖然也有8小時(shí)以上的高粘性，但是保持時(shí)間有縮短的傾向。GRN360-K-V系列在常溫下長時(shí)間放置，或者在潮濕環(huán)境下也不會(huì)發(fā)生錫球，對(duì)環(huán)境要球很低。
4.在下圖示出M705-GRN360-K-V系列的推薦再流溫度配置。
根據(jù)回流爐的規(guī)格和安裝基板，貼裝零件的焊接性不同。特別是焊膏供應(yīng)量在微小孔徑和結(jié)構(gòu)上容易產(chǎn)生異常地方，即使在下圖的預(yù)熱范圍內(nèi)也能夠熔融.因?yàn)橐灿邪l(fā)生異常的可能性，所以請(qǐng)?jiān)谑孪却_認(rèn)評(píng)價(jià)之后使用。
5.溫度曲線設(shè)計(jì)時(shí)的注意點(diǎn)
a.預(yù)熱劑:本加熱前的預(yù)熱步驟，讓千住錫膏里溶劑成分揮發(fā)，同時(shí)半熟粉末表面的酸形成清潔化膜及被連接部件的工作。但是，過度的預(yù)熱處理將會(huì)對(duì)粉末進(jìn)行再氧化，有可能會(huì)在回流時(shí)造成熔融異常。控制基板所需的小溫度和時(shí)間。
b.預(yù)熱加熱過度的(溫度和時(shí)間)造成耐熱疲勞特性的下降，并且喪失了GRN360的一個(gè)特征。請(qǐng)?jiān)谕扑]值內(nèi)進(jìn)行管理。
6.GRN360-K-V與M705的現(xiàn)有產(chǎn)品相比，是實(shí)現(xiàn)了焊錫的低飛濺，大印刷面積為100 - 150um在這里我們可以將飛散數(shù)降至以往產(chǎn)品的1/5。但是，我們可以從反差飛行的特性，
基板材料的狀態(tài)(吸濕與污染和氧化)，實(shí)現(xiàn)低飛散也需要從制程方面的考慮。
7.保質(zhì)期：未開封的錫膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作為無鉛制程實(shí)現(xiàn)業(yè)界長6個(gè)月的保證。
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