連接器或線圈等大型實(shí)裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問(wèn)題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果，必須時(shí)常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費(fèi)的比例，也因此，F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來(lái)大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來(lái)說(shuō)，降低了約3成的材料費(fèi)。千住公司已開(kāi)發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對(duì)應(yīng)機(jī)器。

千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開(kāi)發(fā)的是新一代的焊膏，符合環(huán)保要求。 ECO SOLDER焊膏與現(xiàn)有相比，解決了各種問(wèn)題，例如保存穩(wěn)定性，電源穩(wěn)定，焊料潤(rùn)濕性，和耐熱性，具體的分類如下：
 S70G系列
新一代產(chǎn)品，極好的印刷穩(wěn)定性，增強(qiáng)耐熱性，減少助焊劑飛濺，相對(duì)于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強(qiáng)的潤(rùn)濕能力顯著降低BGA焊點(diǎn)不濕的的良和改進(jìn)電路的探針檢測(cè)能力。
374FS系列
開(kāi)發(fā)用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導(dǎo)體模塊。良好的耐洗性降低boids下產(chǎn)生的裸芯片。
TVA系列
“堆疊式”3D組件的安裝過(guò)程和我們的焊膏。浸過(guò)程中的一致性卷轉(zhuǎn)移。
DSR系列
新開(kāi)發(fā)的用于分配，DSR膏是符合具有廣泛的應(yīng)用范圍。符合各種加熱方法，如回流爐，升溫快激光和熱空氣對(duì)流。
345F系列
錫膏M705-345F系列具有優(yōu)異的再流焊后熔性能，同時(shí)保持熱阻增加，降低焊料球和非常穩(wěn)定的粘度特性

日本千住錫膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何鹵素化合物，也可實(shí)現(xiàn)和舊產(chǎn)品同樣的溶融性，是對(duì)環(huán)境友善的錫膏產(chǎn)品。而且即使是無(wú)鹵素仍具備高溫長(zhǎng)時(shí)間PREHEAT所需要的耐久性，也可對(duì)應(yīng)AIR REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實(shí)現(xiàn)以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩(wěn)定的設(shè)計(jì)，可維持長(zhǎng)時(shí)間的及連續(xù)作業(yè)性。


千住無(wú)鹵素錫膏常用型號(hào)：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

千住錫膏的優(yōu)點(diǎn)：
BGA設(shè)備未融合問(wèn)題：容易發(fā)生的BGA Bump潤(rùn)濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問(wèn)題。
底面電極VOID：對(duì)於底面電極零件容易發(fā)生VOID問(wèn)題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散：對(duì)於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤(rùn)濕性不良：使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤(rùn)濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問(wèn)題。GRN360比S70G系列帶來(lái)更良好的焊接潤(rùn)濕性。 
使用壽命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同樣可保證長(zhǎng)時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少?gòu)U棄損失
印刷停止後轉(zhuǎn)寫率低下停止作業(yè)後：停止作業(yè)後，再啟動(dòng)時(shí)印刷量性沒(méi)問(wèn)題。GRN360在停止前後可確保的轉(zhuǎn)寫性。
實(shí)裝後的電路檢查：GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進(jìn)行電路檢查。
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