千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產(chǎn)品而設(shè)計，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題，千住無鉛錫膏連續(xù)印刷8小時也能保持良好的粘度，對錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做平板電腦上面，重點推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.

低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔點138度，采用進(jìn)品材料經(jīng)過的生產(chǎn)工藝制造而成，廣泛用于LED燈珠的焊接，有效的解決了L20低溫錫膏焊接強度不夠的問題，潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。 低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間，展現(xiàn)出其優(yōu)異的合金潤濕性能。

合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是錫鉛構(gòu)成的錫鉛系焊材，近年來由于出現(xiàn)了地下水被鉛所污染的問題，對于會造成環(huán)境污染的鉛應(yīng)全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認(rèn)到21世紀(jì)的環(huán)境保護(hù)之社會使命；因此，進(jìn)行深入研究而開發(fā)住無鉛錫膏「ECO SOLDER」。

中溫千住無鉛錫膏，由低氧化度錫粉不助焊劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在常溫下性質(zhì)穩(wěn)定，回流時能迅速釋放活性，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可廣泛用于散熱模組、 LED、高頻頭及其它需要中低溫焊接的產(chǎn)品。對 OSP 銅、 HASL 鍍錫、鍍銀或鎳焊盤等均有出色的潤濕性，回流后焊點光亮飽滿、無發(fā)黑。 L23殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。L23的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，不同吸熱部位的焊點均能獲得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特點：
1.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
2.粘度穩(wěn)定性，良好的涂布性能
3.焊點飽滿光亮、無發(fā)黑、無錫珠
4.低空洞，達(dá)到 IPC7095 III 級空洞性能(別)
5.焊接后焊點可靠性高，松香殘留少，無色透明、無腐蝕性
6.可以在空氣和氮氣的環(huán)境下進(jìn)行回流作業(yè)
7.適用的回流焊方式：紅外線、氣象式、對流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、雷射式。
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