低銀千住錫膏和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實(shí)裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會(huì)超過250℃，有發(fā)生橋接的疑慮。

水洗千住錫膏ECO SOLDER的使用說明
一． 使用環(huán)境：溫度20-25度，濕度60%RH以下
水洗錫膏特別容易受到濕度的影響，濕度太高時(shí)會(huì)導(dǎo)致以下不良情況發(fā)生，請?zhí)貏e注意使遙環(huán)境。
1. 吸濕后導(dǎo)致錫珠飛散
2. 吸濕后導(dǎo)致印刷崩塌
3. 因吸濕導(dǎo)致溶劑的蒸汽壓及耐熱性降低造成洗凈不良
二． 攪拌時(shí)間檢驗(yàn)
因SOFTENER制造商不同，以下稱抗攪拌器，適用的攪拌時(shí)間也不同。參考資料是使用下列2種機(jī)種，會(huì)別對(duì)冷藏后立即攪拌、及回溫后（常溫）攪拌，測試其粘度變化、及溫度變化。
1. MALCOM攪拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX攪拌器：UM-102
三． 便用錫膏
1. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
結(jié)果：攪拌時(shí)間與錫膏溫度有關(guān)
        冷藏保存狀態(tài)下，立即攪拌（溫度太低導(dǎo)致水珠凝結(jié)、溫度太高導(dǎo)致特性產(chǎn)生變化）
        MALCOM的SPS-2(使用10-15分鐘)
        JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分鐘)
        回復(fù)常溫后再攪拌
        MALCOM的SPS-2（使用4分鐘以內(nèi)）
        JAPAN UNIX的UM-03(使用2分鐘以內(nèi))
3. 以上為建議的適當(dāng)攪拌時(shí)間（備注：攪拌時(shí)間順環(huán)境、攪拌器機(jī)種、錫膏種類而有所不同，實(shí)際使用時(shí)，客良需自行檢驗(yàn)，此資料僅供參考）
四． 建議溫度
1. 請?jiān)O(shè)定升溫速度2-3度/SEC以下
2. 預(yù)熱在135-175度范圍內(nèi)，請漸漸加溫。（無預(yù)熱時(shí)升溫速請控制在5度以下）
3. 加熱時(shí)220度以上30-50秒，高溫度至少235度高245度的范圍內(nèi).
焊接不良時(shí)、溫度PROFLIE的改善方法：
1. 產(chǎn)生錫珠
預(yù)熱時(shí)FLUX流動(dòng)、且表面錫粉氧化，容易產(chǎn)生錫珠.因此 ，縮短預(yù)熱降溫的時(shí)間，可降低錫珠的發(fā)生率。
2. 飛濺的錫珠、立碑現(xiàn)像
預(yù)熱時(shí)錫膏崩塌，因毛細(xì)管作用，從CHIP下流出的錫膏溶融后，流到CHIP的側(cè)面變成錫珠。因此盡可能減緩升溫速度，加長預(yù)熱時(shí)間，讓錫膏中的溶劑充分揮發(fā)后，錫膏就不容易崩塌，就可降低飛濺的錫珠產(chǎn)生。同樣的方法，也可改善立碑現(xiàn)象及CHIP移位。
注意：此溫度PROFILE為一般使用情形，若便用本溫度產(chǎn)生不良情況，請依不良狀況做適當(dāng)?shù)淖兏?

日本千住錫膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何鹵素化合物，也可實(shí)現(xiàn)和舊產(chǎn)品同樣的溶融性，是對(duì)環(huán)境友善的錫膏產(chǎn)品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時(shí)間PREHEAT所需要的耐久性，也可對(duì)應(yīng)AIR REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實(shí)現(xiàn)以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩(wěn)定的設(shè)計(jì)，可維持長時(shí)間的及連續(xù)作業(yè)性。


千住無鹵素錫膏常用型號(hào)：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

2006年RoHS規(guī)范開始實(shí)行，日本在這段期間，世界開始生產(chǎn)千住錫膏，建構(gòu)出SnAgCu系列焊材的生產(chǎn)實(shí)績。另一方面，近年來金屬價(jià)格高漲，運(yùn)用在實(shí)裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發(fā) 表的「第2代FLOW用焊材標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)劃」已被確立，針對(duì)能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進(jìn)行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。
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