千住金屬工業(yè)力求保護(hù)地球環(huán)境為社會(huì)使命，不斷研發(fā)出具有新價(jià)值的千住焊錫絲，產(chǎn)品ECO SOLDER,為社會(huì)做出了貢獻(xiàn)。在用使用鉛的同時(shí)，以關(guān)愛環(huán)境的技術(shù)為核心支持面向智能電網(wǎng)的革新、細(xì)間距、MEMS、3D實(shí)裝、低熔點(diǎn)等要求用新一代焊接材料的高精度實(shí)裝技術(shù)，并可進(jìn)一步滿足客戶研發(fā)、低價(jià)格材料等多方需求，我們向你推薦創(chuàng)造未來的智能連接（smart connection）產(chǎn)品。

SOLDER CORED NEO雖然低銀、無銀卻保良好的焊接浸潤性
浸潤迅速，可在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行焊接。
雖是低銀、無銀合金，在銅板上也顯示出良好的浸潤性。
助焊劑殘?jiān)实庥^檢查容易。
SOLDER CORED LSC高度的絕緣可靠性與低價(jià)格并存
雖然低銀、無銀，卻保持與M705同等的操作性。
助焊劑飛濺少，保證良好作業(yè)環(huán)境。
即使在高溫、高濕度環(huán)境下長期放置，也顯示出很高的絕緣電阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生產(chǎn)成份轉(zhuǎn)移
即便是受彎曲或在載等嚴(yán)酷環(huán)境下，焊劑殘?jiān)膊涣验_。
焊劑殘?jiān)街院途芩詮?qiáng)，可防止腐蝕和成分轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
通過與sn-zn系合金結(jié)合使用，實(shí)現(xiàn)與鋁材的可靠連接。
SOLDER CORED FORTE解決焊劑殘?jiān)鸭y以及剝離問題
即使是受機(jī)械彎曲或沖擊，焊劑殘?jiān)膊婚_裂，保持了清潔度。
由于焊劑的研發(fā)，除解決殘?jiān)_裂問題外，浸潤性與剝離對(duì)策并存。
同時(shí)實(shí)現(xiàn)了焊劑少量飛濺。
SOLDER CORED RMA08 顯示出高度絕緣可靠性的通用產(chǎn)品
顯示出適全車載、工業(yè)設(shè)備的高度絕緣可靠性和耐腐蝕性。
飛濺、氣味、冒煙少，要提供良好的作業(yè)環(huán)境、
助焊劑殘?jiān)实庥^檢查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸潤性的無鹵素松香芯千住焊錫絲
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合無鹵素標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
b.改善了浸潤性，即使垂直拖焊也可抑制橋連的產(chǎn)生。
c.飛濺少、耐熱性強(qiáng)，適合長時(shí)間的加熱工法。
6.SOLDER CORED EFC用微細(xì)線松香芯千住焊錫絲進(jìn)行細(xì)間距實(shí)裝
a.伸線工程穩(wěn)定，提高強(qiáng)度等微細(xì)線固有的質(zhì)量。
b.由于微細(xì)線規(guī)格焊劑的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)了飛濺少量化。
c.由于微細(xì)線規(guī)格焊劑的研發(fā)，抑制了橋連的發(fā)生。
7.用途焊錫
a.鋁材系列焊錫，抑制電偶腐蝕的材料。
b.為超聲波焊接，不需要助焊劑。
c.大幅度抑制鋁線被吞噬現(xiàn)象。
8.玻璃系列焊錫
a.用于平板顯示器等，擴(kuò)大了用途。
b.超聲波焊接后，接合強(qiáng)度提高。
b.依靠金屬接合，擁有高電傳導(dǎo)性能。
c.可對(duì)ITO膜進(jìn)行焊接。


M705:擁有10年業(yè)績的無鉛焊錫通用3.0AG合金。
M53:適用于車載用途等，具有優(yōu)良的抗熱疲勞特性。
M35:0.3AG的低銀松香芯焊錫絲通用合金。
M20:無銀松香芯焊錫絲的通用合金。
M82：抑制焊烙鐵頭熔損的合金。
M24MT:低價(jià)格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。

1.錫焊條件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
              送錫條件　
焊錫直徑              φ0.8mm
送錫量                 10mm
                          （平均每次）
送錫速度              20mm/s
                          （平均每次）
次數(shù)                    12000 次
烙鐵溫度              420℃
2.錫焊條件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
              送錫條件　
焊錫直徑              φ0.8mm
送錫量                 10mm
                          （平均每次）
送錫速度              20mm/s
                          （平均每次）
次數(shù)                    12000 次
烙鐵溫度              420℃
3.防止烙鐵頭腐蝕用焊錫也確保良好的潤濕性
4.鎳的添加抑制接合界面反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)高可靠性接合
5.峰值溫度 ：DSC 曲線上的大吸熱量點(diǎn)的溫度在上述的產(chǎn)品形態(tài)中，當(dāng)產(chǎn)品尺寸、產(chǎn)品等級(jí)時(shí)，根據(jù)合金成分的情況，有時(shí)本公司不能準(zhǔn)備相應(yīng)的產(chǎn)品。
6.持續(xù)挑戰(zhàn)，不斷進(jìn)步的無鉛松香芯焊錫絲
重視作業(yè)性（潤濕性、煙霧、性臭味對(duì)策）A級(jí)
重視可靠性（絕緣特性對(duì)策）AA級(jí)
不含鹵素（相當(dāng)于AA級(jí)）

千住焊錫絲用微細(xì)線松香芯焊錫絲，實(shí)現(xiàn)了窄間距實(shí)裝。
     在高功能化、多功能化進(jìn)步的佩帶式設(shè)備、智能手機(jī)等電子設(shè)備上，對(duì)搭載元件的小型化、集成化的要求越來越高。為此，強(qiáng)烈要求通過窄間距進(jìn)行高密度實(shí)裝。“EFC系列”是在 φ80μm的微細(xì)線中間含有助焊劑，利用自的伸線技術(shù)制成的極細(xì)松香芯焊錫絲。具有低飛散、良好的潤濕性、良好的焊錫切斷性，實(shí)現(xiàn)通過窄間距進(jìn)行超微細(xì)連接。另外，氧化是潤濕性劣化的原因，我們以防止氧化的包裝規(guī)格交貨。“EFC系列”將窄間距連接到未來。適合烙鐵作業(yè)的窄間距、微小圖案的錫焊。
一.特點(diǎn)
1.通過微細(xì)線實(shí)現(xiàn)窄間距實(shí)裝
的伸線技術(shù)解決了強(qiáng)度等微細(xì)線固有的課題
微細(xì)線規(guī)格助焊劑的開發(fā)實(shí)現(xiàn)了飛散少量化
微細(xì)線規(guī)格助焊劑的開發(fā)抑制了橋連的發(fā)生
2.推薦
適合絕緣電阻值大，窄間距多引腳的錫焊
由于采用微細(xì)線，適合微小元件、窄間距實(shí)裝
由于飛散小，適合微小元件、窄間距實(shí)裝
采用自的伸線技術(shù)，減少伸線時(shí)斷線和中間變細(xì)的情況，提供的微細(xì)線
通過低飛散、良好的潤濕性、良好焊錫切斷性實(shí)現(xiàn)超微細(xì)連接
表現(xiàn)出大的絕緣電阻值
通過回流爐對(duì)含有極細(xì)樹脂的焊錫FLAT CORE進(jìn)行窄間距實(shí)裝
二.基本規(guī)格
助焊劑型號(hào) JIS AA 級(jí) RMA 級(jí) ROL1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 ３ mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗(yàn) 合格
干燥度試驗(yàn) 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗(yàn) 不發(fā)生離子遷移
擴(kuò)張率 75％以上
相應(yīng)線徑 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
適用合金 M705
推薦烙鐵頭溫度 320 ～ 380℃
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