日本千住錫膏

SOLDER PASTE
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用于表面實(shí)裝制程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，具有高度信賴(lài)性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國(guó)聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級(jí)，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘?jiān)鼱顟B(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘?jiān)黅YPE、水溶性TYPE等分類(lèi)。可對(duì)應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。
ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開(kāi)發(fā)出之無(wú)鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對(duì)于無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問(wèn)題，如保存安定性、供鍚安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問(wèn)題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。
S70G系列
保留了過(guò)去所生產(chǎn)的GRN360系列中，印刷時(shí)黏度的安定性，并且對(duì)于耐熱性、FLUX飛散的抑制、高性賴(lài)性的封裝品質(zhì)，以及生產(chǎn)性等整體都向上提升的制品。之前令大家束手無(wú)策的BGA溶合不良的問(wèn)題也有大幅度的改善。另外，對(duì)于當(dāng)中活性成份的熱安定性也有加以改善，是一個(gè)可以在常溫中保存的類(lèi)

374FS系列
所開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體組件封裝等大面積接合用的各種洗凈液，其洗凈能力皆有良好的評(píng)價(jià)，也減低了裸晶封裝等作業(yè)時(shí)下方所發(fā)生的void問(wèn)題。

TVA系列
開(kāi)發(fā)POP等三次元封裝用無(wú)鉛鍚膏。

DSR系列
這是一款兼具多重用途Dispense用無(wú)鉛鍚膏，除了一般的reflow加熱外，也可對(duì)應(yīng)如急速加熱(Laser Hot Air)等的各式加熱方法。

345F系列
提升各種洗凈夜對(duì)于殘?jiān)南磧粜Ч瑫r(shí)兼具耐熱性、鍚球的抑制及黏度安定性等性質(zhì)。

ECO SOLDER PASTE的代表性制品進(jìn)行在線(xiàn)轉(zhuǎn)換.