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前言
在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,環(huán)保與高性能的焊接材料已成為行業(yè)標(biāo)配。
作為電子焊接領(lǐng)域的重要材料,千住無鉛錫膏憑借其卓越的性能和環(huán)保特性,贏得了眾多電子制造企業(yè)的青睞。
作為專業(yè)從事電子輔料銷售的企業(yè),我們深知正確使用焊接材料對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的重要性。
本文將詳細(xì)介紹千住無鉛錫膏的使用注意事項(xiàng),幫助客戶充分發(fā)揮其性能優(yōu)勢(shì),提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
一、千住無鉛錫膏的基本特性
千住無鉛錫膏是電子焊接領(lǐng)域中環(huán)保且性能出色的關(guān)鍵材料。
在環(huán)保方面,它嚴(yán)格遵循無鉛標(biāo)準(zhǔn),不含有害鉛元素,符合當(dāng)下電子產(chǎn)品綠色制造的趨勢(shì),減少了對(duì)環(huán)境和人體健康的潛在危害,讓電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與使用更加安全、可持續(xù)。
性能上,千住無鉛錫膏表現(xiàn)卓越。
它具有適宜的黏度和良好的觸變性,印刷時(shí)能精準(zhǔn)成型,確保焊膏均勻分布在焊盤上。
焊接過程中,熔點(diǎn)穩(wěn)定,潤濕性佳,能快速與焊盤和元件引腳結(jié)合,形成牢固、可靠的焊點(diǎn),有效降低虛焊、短路等不良率,提升產(chǎn)品的良品率。
而且,它的殘留物少且易清洗,不會(huì)影響電子產(chǎn)品的電氣性能。
無論是精密電子設(shè)備的制造,還是大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn),千住無鉛錫膏都是理想之選。
二、儲(chǔ)存與搬運(yùn)注意事項(xiàng)
1. 溫度控制千住無鉛錫膏應(yīng)在2-10℃的恒溫環(huán)境下冷藏保存,避免溫度波動(dòng)導(dǎo)致錫膏性能變化。
從冷藏環(huán)境中取出后,應(yīng)在室溫下回溫4-6小時(shí),待錫膏溫度與環(huán)境溫度一致后再開封使用,避免冷凝水影響性能。
2. 密封保存未使用的錫膏必須嚴(yán)格密封,防止與空氣接觸導(dǎo)致氧化和揮發(fā)。
每次使用后應(yīng)立即蓋緊容器蓋子,減少暴露時(shí)間。
3. 搬運(yùn)要求搬運(yùn)過程中應(yīng)避免劇烈震動(dòng)和擠壓,防止錫膏成分分離或容器破損。
運(yùn)輸過程中應(yīng)保持冷鏈,確保溫度穩(wěn)定。
4. 先進(jìn)先出原則按照生產(chǎn)日期先后順序使用,確保在保質(zhì)期內(nèi)使用完畢。
一般未開封錫膏保質(zhì)期為6個(gè)月,開封后建議在24小時(shí)內(nèi)使用完畢。
三、使用前的準(zhǔn)備工作
1. 環(huán)境檢查使用前應(yīng)確保工作環(huán)境清潔,溫度控制在20-26℃,相對(duì)濕度40-60%為宜。
過高濕度會(huì)導(dǎo)致錫膏吸濕,影響印刷性能;過低濕度則可能加速錫膏干燥。
2. 設(shè)備檢查檢查印刷機(jī)、鋼板等設(shè)備是否清潔,無殘留舊錫膏或污染物。
特別是鋼板開口處應(yīng)保持通暢,無堵塞現(xiàn)象。
3. 回溫處理從冷藏環(huán)境中取出的錫膏必須充分回溫,嚴(yán)禁直接加熱加速回溫過程。
回溫不充分會(huì)導(dǎo)致印刷不良和焊接缺陷。
4. 攪拌操作回溫后的錫膏應(yīng)使用專用攪拌機(jī)或手動(dòng)攪拌均勻,攪拌時(shí)間一般為1-3分鐘,至錫膏呈現(xiàn)均勻光澤狀態(tài)。
過度攪拌會(huì)導(dǎo)致助焊劑與金屬粉末分離,影響性能。
四、印刷過程中的注意事項(xiàng)
1. 印刷參數(shù)設(shè)置根據(jù)產(chǎn)品特性設(shè)置合適的印刷速度、壓力和脫模速度。
一般推薦印刷速度為10-50mm/s,壓力為5-10N/cm2,脫模速度為0.1-1.0mm/s。
2. 鋼板選擇根據(jù)元件間距選擇適當(dāng)厚度的鋼板,一般建議鋼板厚度為0.1-0.15mm。
鋼板開口尺寸應(yīng)比焊盤小5-10%,以保證適當(dāng)?shù)腻a膏量。
3. 印刷質(zhì)量檢查印刷后應(yīng)進(jìn)行SPI(錫膏檢測(cè))或目視檢查,確保錫膏形狀完整、位置準(zhǔn)確、厚度均勻。
發(fā)現(xiàn)不良應(yīng)及時(shí)調(diào)整參數(shù)或清洗鋼板重新印刷。
4. 印刷間隔控制連續(xù)印刷時(shí),若間隔超過30分鐘,應(yīng)將錫膏收回容器并密封保存;超過2小時(shí)未使用的錫膏建議不再使用。
五、貼裝與回流焊接注意事項(xiàng)
1. 貼裝時(shí)間控制印刷后應(yīng)在4小時(shí)內(nèi)完成元件貼裝,避免錫膏表面干燥影響焊接質(zhì)量。
特殊情況下可適當(dāng)延長,但不應(yīng)超過8小時(shí)。
2. 回流溫度曲線千住無鉛錫膏的典型回流溫度曲線應(yīng)包括預(yù)熱區(qū)(150-180℃,60-90秒)、浸潤區(qū)(180-220℃,60-90秒)、回流區(qū)(峰值溫度235-245℃,持續(xù)時(shí)間30-60秒)和冷卻區(qū)。
具體參數(shù)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特性調(diào)整。
3. 溫度監(jiān)控建議使用溫度測(cè)試儀定期監(jiān)測(cè)實(shí)際溫度曲線,確保符合錫膏要求。
溫度過高會(huì)導(dǎo)致助焊劑燒焦,溫度不足則影響焊接可靠性。
4. 氮?dú)獗Wo(hù)有條件的情況下建議使用氮?dú)獗Wo(hù)回流焊,可顯著改善焊接質(zhì)量,減少氧化和焊點(diǎn)缺陷。
六、使用后的處理與注意事項(xiàng)
1. 剩余錫膏處理未使用完的錫膏應(yīng)及時(shí)密封并放回冷藏環(huán)境,避免長時(shí)間暴露在空氣中。
已接觸空氣超過8小時(shí)的錫膏不建議再次使用。
2. 設(shè)備清潔使用后應(yīng)及時(shí)清潔印刷機(jī)、刮刀、鋼板等設(shè)備,防止殘留錫膏干固影響下次使用。
清潔時(shí)應(yīng)使用專用清洗劑,避免使用腐蝕性溶劑。
3. 焊接質(zhì)量檢查焊接完成后應(yīng)進(jìn)行AOI或目視檢查,重點(diǎn)關(guān)注焊點(diǎn)形狀、光澤度和潤濕情況。
發(fā)現(xiàn)問題應(yīng)及時(shí)分析原因并調(diào)整工藝參數(shù)。
4. 存儲(chǔ)記錄建立錫膏使用記錄,包括開封日期、使用日期、批次號(hào)等信息,便于質(zhì)量追溯和管理。
七、常見問題分析與解決
1. 錫膏干燥表現(xiàn)為印刷困難、形狀不完整。
可能原因包括環(huán)境濕度過低、暴露時(shí)間過長或回溫不充分。
解決方案是控制環(huán)境濕度、縮短暴露時(shí)間并確保充分回溫。
2. 焊點(diǎn)不良如虛焊、冷焊等。
可能原因包括回流溫度不足、焊接時(shí)間過短或錫膏量不足。
應(yīng)檢查溫度曲線并調(diào)整印刷參數(shù)。
3. 橋連現(xiàn)象元件引腳間短路。
可能由于錫膏量過多、鋼板開口過大或貼裝偏移造成。
應(yīng)檢查鋼板設(shè)計(jì)和貼裝精度。
4. 焊點(diǎn)發(fā)黑表明氧化嚴(yán)重或溫度過高。
應(yīng)檢查回流焊溫度曲線,考慮使用氮?dú)獗Wo(hù)。
八、安全與環(huán)保注意事項(xiàng)
1. 個(gè)人防護(hù)操作人員應(yīng)佩戴手套和防護(hù)眼鏡,避免直接接觸錫膏。
工作場(chǎng)所應(yīng)保持良好通風(fēng)。
2. 廢棄物處理廢棄的錫膏和清潔材料應(yīng)按照當(dāng)?shù)丨h(huán)保法規(guī)處理,不可隨意丟棄。
3. 應(yīng)急處理如不慎接觸眼睛或皮膚,應(yīng)立即用大量清水沖洗,必要時(shí)就醫(yī)。
4. 環(huán)保優(yōu)勢(shì)千住無鉛錫膏符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),使用過程中不會(huì)釋放有害物質(zhì),是綠色制造的理想選擇。
結(jié)語
作為專業(yè)、誠信、值得信賴的電子輔料供應(yīng)商,我們深知優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與正確使用方法相結(jié)合才能創(chuàng)造較大價(jià)值。
千住無鉛錫膏憑借其出色的性能和環(huán)保特性,已成為眾多電子制造企業(yè)的首選。
希望通過本文的使用指導(dǎo),能夠幫助客戶更好地應(yīng)用這一優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
我們始終堅(jiān)持以較合理的價(jià)格、較完善的服務(wù),提供較優(yōu)秀的產(chǎn)品。
以客戶需求為導(dǎo)向,以提高客戶生產(chǎn)效率及品質(zhì)為目標(biāo),為客戶帶來全面的現(xiàn)場(chǎng)解決方案。
未來,我們將繼續(xù)秉承專業(yè)、誠信的經(jīng)營理念,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),共同推動(dòng)電子制造業(yè)的綠色、高效發(fā)展。